PG电子官方网站电子产品设计_专科_书本重中之重电子产品设计_专科_书本重中之重电子产品设计_专科_书本重中之重 电子产品的制作包括电路设计，工艺设计、外观设计、电子元件的选配、安装、调试，以及文档、说明书的编写等几个方面。首先根据实际需求和环境、设备、工具、器材等条件，提出电路参数，进行电路设计。所设的电路经过焊接、安装、测试、调整、修改，可以满足所要求的指标后.再进行印制电路板设计和工艺设计。这时要考虑元器件排列、布线等内容。与此同时还要进行产品的外观设计，这涉及产品的人机界面、易用性、安全性和美观等因素。对于大批量投放市场的产品，外观设计也是一个重要环节。最后还要考虑产品的使用、操作、...

　　_专科_书本重中之重 电子产品的制作包括电路设计，工艺设计、外观设计、电子元件的选配、安装、调试，以及文档、说明书的编写等几个方面。首先根据实际需求和环境、设备、工具、器材等条件，提出电路参数，进行电路设计。所设的电路经过焊接、安装、测试、调整、修改，可以满足所要求的指标后.再进行印制电路板设计和工艺设计。这时要考虑元器件排列、布线等内容。与此同时还要进行产品的外观设计，这涉及产品的人机界面、易用性、安全性和美观等因素。对于大批量投放市场的产品，外观设计也是一个重要环节。最后还要考虑产品的使用、操作、升级换代等因素，要写好产品的设计说明、使用说明等文档资料。以上所有工作都要考虑到产品制作、检测、维修、储运、安装和使用的全过程中对产品的种种需求 1.4.1对初学者来说，对电路原理图的读识可以从以下几个方面入手。 1.掌握常用电子元器件的基本知识 要学习并熟练掌振电子产品中常用的电子元器件的基本知识，如电阻器、电合器、电感器、二极管、三极管、可控硅、场效应管、变压器、开关、继电器、接插件等,并充分了解它们的种类、性能、特征、特性，以及在电路中的符号，在电路中的作用和功能等,根据这些元器件在电路中的作用，懂得哪些参数会对电路性能及功能产生影响，产生什么样的影响。 掌握这些电子元器件的基本知识，是读懂电路图的必备条件。 2.掌握基本单元电子电路知识 为了便于快捷地读懂所制作产品的电路图，还要掌握一些由常用元器件组成的单元电子电路的知识，如整流电路、滤波电路、稳压电路、放大电路、振荡电路等。因为各种复杂的电子产品电路都是由这些单元电路组合及扩展而成的，掌握这些单元电路的知识，不仅可以深化对电子器件的认识，而且通过这样的基本训练，能为进一步看懂、读通较复杂的电路打下良好的基础。 3.理解电路图中有关基本概念 应多了解、熟悉、理解电路图中的有关基本概念，如关键点的电位，各点电位如何变化，如何互相关联，如何形成回路和通路，哪些构成了直流回路，哪些形成信号通道，哪些属于控制回路等。 4对电子产品应有基本了解 要看懂、读通制作产品的电路图，还需要对该电子产品有一个大致的了解如电子产品的―要功能，它可能由哪些电路单元组成。 5画出整机方框图。 对于复杂的电路，应首先将整个电路进行分解，按照功能不同和信号处理顺序划分为多个单元电路，以方框图的形式去分析电路工作原理，熟悉整个电路的基本结构，明确原理图中各单元电路的功能及主要元器件的作用。 6先找熟悉的元器件或电路 可先在图中寻找自己熟悉的元器件和单元电路，看它们在电路中起什么作用，然后与它们周围的电路联系，分析这些外部电路怎样与这些元器件和单元电路互相配合工作，逐步扩展，直到对全图能理解为止 7.理解交流信号

　　和变化 通过理淸信号的流程和变化，可弄淸各单元电路间的联系及各单元电路主要元器件的作用。 8熟悉直流供电通路 各单元电路只有在得到正常的直流供电情况下，才能完成其功能。直流供电电路是否正常工作，是判断整机电路故障的重要依据和线索，因此，熟悉直流供电关系，是处理电子产 品制作过程中遇到问题后进行检査的重要依据。 9化特殊为一般 不同的电路具有不同的结构与原理，但万变不离其宗，只要与掌握的最基本电路相对比，就能发现它们的基本形式差别并不大。所以，只要在掌握基本(熟悉的)电路的基础上，重点研究特殊(不熟悉)电路，就能正确地快速读懂、读通整个电路图。 10.多读图、多请教 要多看、多读、多分析、多理解各种电路图，可以由简单电路到复杂电路，遇到一些难以搞清的问题，除自己反复独立思考外，也可以向内行、专家请教，还可以多阅读这方面的书箱与报刊，从中汲取营养。只要坚持不懈地努力，快速读懂、读通电路图并非难事。 11.识读的规律与

　　识读电路原理图有以下规律和方法。 (1)一般规律 从左到右、从上到下，从整体结构到局部结构，从核心器件到外围电路。 (2)—般方法 先找出单元电路的输入端和输出端，再分析各单元电路之间的连接情况;先看单元电路的类型，再分析各元器件的作用;先看直流供电电路，再分析交流信号流程。 电子产品生产过程中的制作程序。 对于生产厂家来说，为了保证电子产品的质量及可靠性，对电子产品的制作有一整套较完善的程序。这一套程序通常是指研制、生产过程中的工作内容及其先后顺序的一种规定。它包括子产品设计、生产过程中工作阶段的划分，以及各阶段的主要任务与工作步骤。电子产品的设计由工厂的研发部门来完成?由他们设计出性能优良、市场需求、适销对路的电子产品。 电子产品制作常用的二极管 按照结构工艺的不同，二极管分为点接触型和面接触型两种。由于点接触型二极管的PN接触面积小，结电容也小.故适用于高频电路;又因为其允许流过的电流较小，通常用做检波和在小电流状态下工作。。 面接触型二极管的PN接触面积较大，允许流过的电流也大，但结电容相应也大，故不适合在高频电路中使用.通常多用于频率较低的场合，如整流电路。 二极管有硅管和锗管两种，它们的电阻和正向导通电压(PN结电压)均不一样。， 1.锗二极管 锗二极管的正向电阻很小，正向导通电压为0.2~0.3V，适用于小信号检波。 2.硅二极管。。 硅二极管的反向漏电流比锗二极管小得多，其不足之处是要有较高的正向电压(0.5-0.7V)才会导通，只适用于信号较大的电路。 在电子产品制作中，普通二极管应按极性安装于电路中，稳压二极管的负极应与电源的正极相接，其正极应与电源负极相连. 1.5.9电子产品制作常用的三极管 三极管是内部有2个PN结、外部通常为3个引出电极的半导体器件。 1.半导体=三极管的类型及特点? 三极管根据结构工艺来分，有PNP型和NPN型;根据制造材料来分，有锗管和硅管，锗管适用在低电压电路中工作，硅管的温度特性比锗管稳定，穿透电流ICOE。也较小，故应用更广泛;根据工作频率来分，低频管通常在3Mz以下的电路中工作，高频管的工作频率可达几百兆赫甚至更高;根据集电极耗散功率来分，功耗在IW以下的为小功率管，大功率管的功耗可达几十瓦以上.， 必须说明的是，大功率三极管的功耗能力并不服从于等功耗规律。而是随着工作电压的升高牦散功率会相应地减小。对于功率相同的功率管来说，低电压大电流下的使用条件要比小电流、高电压下的使用更为可靠: 2.三撅管的选用 三极管三个电极作用是:发射极(e)是发射电子的电极，基极(b)是控制e极发射电子数量的电极，集电极c)是收集电子的电极，连接时不能接错。不同的电子设备与不同的电子 电路，对半导体三极管各项指标的要求是不同的。故应根据制作电路的具体要求来选择不同用途。不同类型的半导体三极管。 1.电烙铁的类型 电烙铁有各种类型。按加热方式可分为直热式、感应式等多种;按功能分类有单用式、两用式、调温式等几类;按发热功率不同分类，有20W、30W、45W、75W、lOOW、300W、500W等多种类型。按照烙铁头安装的位置不同可分为外热式电烙铁与内热式电烙铁两大类 万用

　　的低量程输入阻抗较小，而高量程输入阻抗较大。因为测电压时仪器的输入端是和被测电路并联的，其输入阻抗会起分流作用，为了尽量减小测量的误差，通常要求万用表相 应电压挡级的输入阻抗应大于被测电路的阻值10倍以上，所以必须选用灵敏度值较大的万用表来测量电压。一般要求万用表的灵敏度不应小于21k?,v 选择一块合适的万用表 精确度 根据我国标准规定，准确度等级分为七级，即0.1，0.2，0.5，1.0，1.5，2.5，5.0。仪表的准确度等级越高，测量结果就越准确，但价格也就越高。因此，选用万用表时，应根据测量精度的要求，选用准确度合适的万用表，以保证测量误差限定在允许的范围之内。 受外界因素影响要小 当外界因素，如温度PG电子官方网站、外磁场的变化，超过万用表规定的条件时，万用表指示值变化越小越好。 灵敏度 灵敏度是指该仪表对被测微小变量的显示程度或对微小变量的测量能力。 万用表的灵敏度通常以指针偏转满度时所需的电流值(满度电流)来表示。满度电流越小，则单位电流所引起指针偏转角就越大，其灵敏度就越高。 具有较高的灵敏度，对于各项精密的测量是十分重要的。选用万用表时，尤其应注意到这一点。 具有良好的阻尼性能 当仪表进行测量时，指针在偏转过程中会由于惯性的影响，而不能迅速在指示位置上，指针在指示位置左右摆动会给测量带来影响。这就要求仪表可动部分，在测量中能迅速停止在稳定偏转位置上，即可动部分停在平衡位置所要求的时间越短越好。 应具有一定的过载能力 外加电压、电流的数值超过仪表的额定数值时，称为仪表的过载。除某些特殊仪表外，一般仪表都应有能承受短时间的过载能力。挑选万用表时，也应注意到这一点。 示波器的主要功能是显示电信号的波形。在荧光屏上可以直接观察电信号波形变化的全过程，与此同时可进行定性、定量的分析和测量。通常用“通用示波器(单踪或双踪，单时基或双时基)”显示电压(或电流)的波形，测量其周期、幅度、频率、相位等参数。” 当用示波器测量脉冲信号时，响应非常迅速，波形清晰可辨，在电子技术工作中，从元器件参数的测量，单元电路的调整，直到大型设备的整机综合调试，从产品的质量检查到维护修理，都大量使用了各种类型的示波器。当采用换能手段(即利用各种传感器)，又可将非电信号转换为电信号，这样示波器又可用来测试温度、速度、压力、振动、冲击、声、光、热、磁等效应。 3.示波器的低电容直接探头结构特点 示波器探头是将被测电路的信号传送到示波器输入电路的装置。LBO-522/523自带有LP-16BX探头，它具有×1档和×10档，是一种性能较好的探头。 示波器的最大输入电压为交流250V或直流600V。使用时，被测信号的幅度不得超过此值。 在×10档位时。 ?探头的输入阻抗为10MΩ。 ?输入电容小于等于25pF。 ?校正范围为输入电容值可在20,40pF范围内调整。 ?衰减系数为(1/10)?2%。 ?频率范围为DC,40MHz。 在×1档位置时 ?输入阻抗为1MΩ。 ?输入电容小于等于250pF。 ?频率范围为DC,5MHz。 示波器探头的连接和校正 通常在测量时为降低外界噪声干扰，使用高阻抗探头比较好。但是使用探头所测量的信号会衰减为原来幅度的1/10。使用探头最大可测600Up-p信号电压(交流和直流的合成电压或是交流电压)。 使用探头测量信号时，为了得到较高的测量程度，测量前预先将示波器的校正电压加到探头上，即将探头接到CAL端。 将示波器探头接到校正信号输出端(CAL)示波器上会出现1kHz的方波脉冲信号，如果方波的形状不好，可以用螺丝刀微调示波器探头上的微调电容，使显示的波形正常。 示波器探头中设有一个可调电容，在探头一端的插头上有一个调整用的小孔可以进行微调，一边观察信号波形一边进行调整直到波形良好。 3.1.1 印制电路主要是有绝缘底板、连接导线以及焊盘组成。 印制电路板的结构紧凑，可以替代复杂的布线，是整机的体积缩小，从而使制作的电子产品的可靠性得到提高。 印制电路板还可以采用标准化设计，使整块装调好的印制电路板成为一个备件这将有利于互换和维修，也有利于机械化和自动化生产。 由于以上这些突出的特点，印制电路板已被广泛应用于电子产品的整机装配中。 3.1.2 印制电路板最早使用的是单面纸基敷铜印制电路板。由于晶体管的出现，对印制电路板的需求量急剧上升。尤其是集成电路的徐素发展和广泛应用，使电子设备的体积越来越小，伴随着新材料、新工艺的发展，进而也使印制电路板的品种越来越多。由于电气设备体积的缩小，单面板的内部布线密度及难度越来也大，进而又出现了双面板、多层板等。 随着科学技术的不断发展，印制电路板的结构及质量已经向炒高密度、小型化和高可靠性方向发展，必将也会推动新的设计方法、设计用品和制版材料、制版工艺不断发展。目前，计算机辅助设计印制电路板的应用软件已普遍得到了推广，在制版生产中，已逐步由机械化、自动化生产代替了手工操作。 3.2.2 1.先留出固定位置 2.电器元器件间的间隙 3.电器之间的爬电距离 4.铜箔导线.布线.导线.印制电路板的地线.电源线.易受干扰走线.高频电路布线.强、弱信号的地线带金属化孔双面印制电路板 完成印制电路板的腐蚀工序以后，根据实际(设计)要求对焊盘进行枯孔，但应尽量钻在焊盘中心上。 将盘中倒入适量的预浸液(以能全部浸入印制电路板为准)，将印制电路板放入预浸液中，让其浸泡约30s~lmin,以使各孔壁均能浸泡透以防止板上的有害物质带入下一步所用的溶液中去。 将预浸透的印制电路板从盘中取出，放入KH-22-L活化液中进行活活化液的瀛度应控制在如尤-仰尤，室温过低时应对活化掖加热使其温度达到要求。活化可用小软棒轻轻拨动印制电路板，以利于印制电路板各部分都能浸在活化液中。活化时间可控制在5~8min。 4加速 5沉铜 6电镀 7二次转印 8腐蚀 9化学药液 预侵液 活化液 加速还原剂 沉铜液 镀铜液 4.1.1焊料的类型及特点 电子产品制作中焊接所用的焊锡，与工业生产用的锡不同，例如焊铁皮桶等使用的焊锚块含杂质较多，不宜使用。 锡焊工艺中所用的焊料焊锡成分 在锡焊工艺中所用的焊料焊锡，一般是用锡(Sn)与低熔点金属铅(Pb)混合后得到的。为了提高焊锡的理化性能，有的焊锡中还掺入少量的锑(Sb)、银(Ag)、铋(Bi)等金属，这些微量金属对焊料的性能影响较大。 锡、铅焊料中加入少量的锑，由于锑可以增加强度，故加入少量的锑以后，可以防止低温下“锡疫”现象的发生。 ?在锡、铅焊料中加入少量的银，由于银可以增加导电率，改善焊接性能，故加入少量的银以后，可以防止银蜡在焊接时的溶解，尤其适用于陶瓷器件有银层处的焊接、高档音响产品的电路以及各种镀银件的焊接。 ?在锡、铅焊料中加入少量的铋、镉、铟等金属，可以降低焊料的熔融温度，由此可以得到低熔点的焊料。不过，熔点过低会降低焊料的机械性能， 常用焊料的特点 常用的焊料大多采用成分为63%的锡与37%的铅混合而成，这种焊料的熔点约为83?,其在熔化或凝固时不经过半熔融状态，容易得到性能优良的焊点，故特别适合作为焊料使用，一般称其为共晶焊料。 从锚、铅的特点来看，锡铅焊料中的含锡量越高，焊接时焊锡的浸润性越强;锡铅焊料中的含铅量越高，焊接后焊点的表面耐腐蚀性能越好。 市售的低熔点焊锚丝较适合电子产品制作时使用。市面上出售的松香夹心的焊锡丝有粗细不同的多种规格，可根据实际情况选用。例如，焊接较粗的元器件引脚时，可选择常见的Φ2.5mm焊镐丝;在焊接集成电路或小功率三极管时可选用Φ1.5mm以下的焊锡丝。 在要求不是太高的场合.用户也可自己配制焊料，即将10%的铅与90%的锡混在一起，放在火炉上加热使其熔化均匀混合后即可使用。 4.7.1波峰焊接常用设备 波峰焊接常用设备就是波峰焊接机，波峰焊接机主要有运输带、助焊剂添加区、预热区、锡炉等组成。 1.运输带 运输带的作用是将电路板送入波峰焊接机，沿途要经过的助焊剂添加剂、预热以及及锡炉等。 2.焊剂添加区 焊剂添加区主要有红外线传感器和喷嘴组成。红外线传感器的作用是检测有无电路板进入焊剂添加区。焊剂添加的作用是在电路板的焊接面上形成保护膜。 3.预热区 预热区的作用是为电路板提供足够的温度，以便得到良好的焊接点。预热区的热量是由红外线发热器提供的，红外线发热可以使电路板的受热均匀。 4.锡炉 锡炉的内部设置有发热管、锡泵，为系统提供良好的波峰，从而使焊接质量最佳。 5.波峰焊接机的安装特点 在安装波峰焊接机时，除了要使机器水平外，还要对传动装置的倾角进行调整。通过对倾角的调整，可以对印制电路板与波峰面的焊接时间进行调整和控制，合适的倾角有助于焊液料与印制电路板较快的分离。 4.9.6焊接表面元器件应注意的问题 在实际焊装表面元器件时，通常还应注意以下几个方面的问题。 1、使用的焊接工具 焊装表面元器件时，既可使用电烙铁也可以使用热风枪。 热风枪是一种重量轻、使用方便的片状元器件焊装工具。用其可以焊接大外形、多引脚、任意形状的元器件。由于其局部加热不与工件接触，因此与电烙铁相比成功率较高，但必须具备一整套与不同元器件配合使用的管嘴，故使用成本高，一般多为电子产品制造厂家使用。 热风枪是利用热空气来熔化焊点的，通常热风枪温度高达400?。为了能准确地控制并引导热气流到所需的焊盘和元器件引脚，需要给热风口加上与元器件对应的特殊专用管嘴，以防止影响邻近其他元器件。当进行焊接时，用其对焊盘进行热风整平，以及使焊剂再流焊，从而完成表面片状元器件的焊装。 虽然用电烙铁焊接表面安装元器件经济而方便，但由于受元器件引脚数量与形状的限制，并且对操作的要求较高，需要经过多次练习与实验才会掌握，否则易损坏元器件焊盘而导致不良后果。 2、印制电路板的材料 焊接表面安装片状元器件用的印制电路板基料，应选用热变形小的、铜箔覆盖力大的。由于表面安装的铜箔走线较窄、焊盘较小，当抗剥能力不足时，焊盘较容易起皮脱落。 用于安装表面片状元器件用的印制电路板可采用环氧玻璃纤维基板。 3.矩形片状电容器的焊接特点 矩形片状电容器外形尺寸有大有小，外形较大的焊接较容易，但由于焊接温度不均匀，故其容易出现裂纹以及其他热损伤。外形较小的焊接虽较为困难，但不容易出现裂纹以及热损伤，故可靠性较前者高。 4.工具的接地 焊接表面安装元器件的电烙铁以及采用浸锡焊接所使用的焊锡炉，均应有较好的接地装置，以防止静电击穿元器件。 5.主要表面安装片状元器件的特殊要求 在焊接表面安装元器件之前，应先了解各种不同的片状元器件有无特殊的要求，如焊接温度、装配方式等。有些元器件是不能采用浸锡的方法来进行焊接的，如铝电解电容器、片状电位器等。 6.浸锡焊接的次数 对于采用浸锡焊接的印刷电路板，其浸锡焊接的次数通常最好只浸一次。浸锡焊接的次数太多将会导致印刷电路板弯曲、元器件开裂等不良后果。 7.热风枪的正确使用 使用热风枪时，应注意风速、温度等，可用镊子轻轻扶好元器件。 5.2.2定型产品装配顺序 1.准备工具与材料 2.列出元器件清单 3.清理元器件 4.镀锡 5.元器件的再次检测 6.元器件的整形 7.印制电路板的检查 8.元器件的插装 9.焊接 10.总结 5.4.2布线的基本原则 整机布线的好坏对整机的电特性及可靠性均有很大的影响。布线的基本要求和原则如下 1.高频电路 高频电路引线的排列应尽可能减少它们之间的寄生耦合，以避免引起寄生振荡。例如，它们排列的顺序应尽量和电路顺序一致，而且成一直线，以缩短元器件之间的连线，并使电路输入与输出级之间的引线尽可能短。同时，尽量采接地的方法，接地线.弱信号电路 弱信号电路，如输入级、前级放大器等，由于它们容易受到电磁场的干扰，故安装这些单元电路的印制电路板应远离有强电磁场辐射的元器件，如电源变压器、高频变压器、大功率振荡管等。必要时可将有关元器件用金属屏蔽罩屏蔽起来。 3电磁器件 电源变压器、扼流圈、输出/输入变压器等电磁器件等在安装时，应注意它们的安装方向，避免削弱它们之间的磁耦合。通常采用互相垂直的安装方法，而且不能靠得太近，必要时用金属板隔离开来 4.耐压与散热:, 要注意元器件的绝缘的耐压，特别是高压部分要注意防潮、防尘等,最好加密封罩密封起来。 有些大容量电解电容器的外壳负极不接地，要用有足够耐压性能的绝缘材料(如黄漆稠)把它和电容器夹(或底板)绝缘。 对于大功率管直接固定在底板或后面板上散热的情况，則它们之间也要用极簿的云母片作电气绝缘，绝缘材料不可太厚，太厚了将会影响大功率管的散热性能。 5.6.4产品调试时应该注意的问题 在进行电子产品调试时，通常应注意以下几个方面的问题。 1.刚通电时应注意观察 产品调试时，首次通电时不要急于试机或测量数据。要先观察有无异常现象发生，如冒烟、发出油漆气味，元器件表面颜色改变等。用手摸元器件是否发烫，特别要注意末级功率比较大的元器件和集成电路的温度情况，最好在电源回路中串人一只电流表。如有电流过大、元器件发热或冒烟等情况，应立即切断电源，待找出原因、排除故障后方可重新通电。 对于学习电子产品安装和调试的初学者，为防止意外，可在电源回路中串人一只限流电阻器，电阻值为几欧姆，这样就可有效地限制过大的电流，一旦确认无问题后，再将限流电阻器去掉，恢复正常供电。 2.正确使用仪器 正确使用仪器包括两个方面的内容:一方面应能保障人机安全，避免触电或损坏仪器;另一方面只有正确使用仪器，才能保证正确的调试。否则，错误的接入或读数方法，均会使调试陷人困境。例如，当示波器接入电路时，为了不影响电路的幅频特性，不要用塑料导线或电缆线直接从电路引向示波器的输入端，而应当采用衰减探头;当示波器测量小信号波形时，要注意示波器的接地线不要靠近大功率器件的地线，否则波形可能出现干扰。又如，在使用扫频仪测量检波器、鉴频器，或者电路的测试点位于三极管的发射极时，由于这些电路 本身已经具有检波作用，所以就不能使用检波探头;在用扫频仪测量其他电路时，均应使用检波探头;扫频仪的输出阻抗一般为75Ω，如果直接接入电路，会短路高阻负载，因此在信号测试点需要接入隔离电阻器或电容器;在使用扫频仪时，仪器的输出信号幅度不宜太大，否则将会使被测电路的某些元器件处于非线性工作状态，导致特性曲线.及时记录数据 在调试过程中，要认真观察、测量和记录，包括记录观察到的现象，测量的数据、波形及相关关系等，必要时记录中还要附加说明，尤其是那些与设计要求不符合的数据，更是记录的重点。依据记录的数据，才能够将实际观察到的现象和设计要求进行定量对比，以便于找出问题，加以改进，使设计方案得到完善。 通过及时记录数据，也可以帮助自己积累实践经验，使设计、制作水平不断提高。 4.焊接应断电 在电子产品的调试过程中，当发现元器件或电路有异常需要更换或修改时，必须先切断电源后进行焊接，待故障排除确认无误后，才可重新通电测试。 5.复杂电路的调试应分块 对于电路元器件和连线比较多的电路，以及那些电流、电压关系互相有牵连的电路，在调试时最好分块。 (l)分块原则 在复杂的电子产品中，其电路通常都可以划分成多个单元功能块，这些单元功能块都相对独立地完成某种特性的电气功能，其中每一个功能块，往往又可以进一步细分为几个具体电路。细分的界限通常有以下规律。 对于分立元器件通常是以某一两只三极管为核心的电路。 对于集成电路一般是以某个集成电路芯片为核心的电路。 (2)分块调试的特点 将整机电路进行分块调试能使调试工作顺利和快速，其具有以下的特点。 复杂电路的调试分块是指在整机调试时，可对各单元电路功能块分别加电，逐块调试。这种方法可避免各单元电路功能块之间电信号的互相干扰。一旦发现问题，可大大缩小搜寻原因的范围 实际上，有些设计人员在进行电子产品设计时，往往都为各个单元电路功能块设置了一些隔离元器件，如电源插座、跨接线或接通电路的某一电阻等。整机调试时，除了正在调试的电路外，其他部分都被隔离元器件断开而不工作，因此不会相互干扰。当每个单元电路功能块都调试完毕后，再接通各个隔离元器件，使整个电路进入工作状态进行整机调试。 对于那些没有设置隔离元器件的电路，可以在装配的同时逐级调试(如上面静态调试中所列举的实例)，调好一级再装配下一级进行调整。 6.直流与交流状态间的关系 在电子电路中，直流工作状态是电路工作的基础。直流工作点不正常，电路就无法实现其特定的电气功能。因此，成熟的电子产品原理图上，一般都标注有直流工作点(如三极管各级的直流电压或工作电流，集成电路各引脚的工作电压、关键点上的信号波形等)，作为整机调试的参考依据。但是，由于元器件的参数都具有一定的误差，加之所用仪表内阻的影响，实测得到的数据可能与图标的直流工作点不完全相同，但两者之间的变化规律是相同的，误差不会太大，相对误差一般不会超过?10%。 当直流工作状态调试结束以后，再进行交流通路的调试，检查并调整有关的元器件，使电路完成其预定的电气功能。 7.出现故障时要沉住气 调试出现故障时，不要手忙脚乱。要认真查找故障原因，仔细作出判断，切不可解决不 了就拆掉电路重装。因为重新安装的电路仍然存在各种问题，如果原理上有错误则不是重新安装能解决的。 可靠性是产品的一种质量指标。电子产品的可靠性是指该产品在规定时间内(储存期)，在规定的条件下，在规定的时间中完成规定任务的能力，这种能力可以用概率来表示。也就是说，电子产品的可靠性与其有效的工作寿命有关，不能完成功能的产品，就谈不上质量。电子产品的损坏即寿命结束叫做失效。在电子产品的生产、使用整个过程中，有多种失效方式。 电子产品的可靠性都有一定的规律，其特性曲线。在试验和设计初期，由于设计制造中的错误、软件不完善以及元器件筛选不当，从而使早期失效率较高。通过修正设计、改进工艺、老化元器件以及整机试验，从而使产品进入稳定的偶然失效期。使用一段时间后，由于器件耗损，整机老化以及维护等原因产品进入耗损失效期。由此可见，元器件是构成整机的基础，整机要可靠，元器件首先要可靠。电子元器件的失效率是通过失效率试验获得的。有可靠性指标的电子元器件产品需要进行可靠性定级、维持和升级试验程序，来确定失效率除元器件的质量外，电子产品的可靠性还与装配、调试等工艺有关。 1.冗余设计的要求 当用降额、简化和采用更好的元器件不能提高可靠性时，冗余设计就成为唯一可以采用的方法。采用冗余技术会使重量、体积、复杂度、费用等增加，故要进行权衡，不可滥用，只能用于关键的，但可靠性又低的元器件。接插件、开关、继电器的触点要增加冗余触点，关键电路利用多触点并联。 6.4.1产品工艺的类型 每一个零件或元器件，都有其各自的加工工艺和装配工艺，而由各种零件或元器件构成的组件也有其装配工艺，由各种组件构成的电气设备又有其总装配工艺。零件或元器件的装配工艺，多是最后一道工序，在这之前，零件要焊接、油漆、加工等，由此就会形成各种不同的工艺。 综上所述，根据加工方法及加工装配手段的不同，工艺有多种多样，如加工工艺、装配工艺、焊接工艺、油漆工艺、下料工艺等。 对于电子产品及其元器件来说，较常见的是加工工艺和装配工艺。 加工工艺 加工工艺通常多用于元器件的生产。加工工艺通常规定了每一工序的加工要求、使用设备、加工此道工序所需的时间，以及零件或元器件在此道工序加工的内容及尺寸等。通常加工内容要达到的尺寸都以工艺图的方式提供给此道工序操作人员，检验人员也以此图来检查其加工的内容和尺寸是否满足工艺图的要求。 装配工艺 装配工艺通常多用于产品的组件，产品的整机在装配线上的生产，它是指导装配过程顺利进行的一种文件。 元器件的装配工艺 对于某一元器件来说，如铝电解电容器，它由铝外壳、电容芯、引脚等组成，这些零件在加工中都有一定的要求，这些要求都是由工艺文件来保证的，当电容器的几只分零件加工好以后要进行组装，这类元器件的组装也属于装配工艺的范畴。 组件的装配工艺 对于一个组件来说，它是由各种零件或元器件组合安装在一起的，对干这些零件或元器件来说，它们必须先按装配的要求整形或加工好，这就要求有加工工艺，待各个零件或元器件加工好后进入组装时，就要有组件的装配工艺来保证装配的顺利进行。 产品整机的装配工艺 同样道理，电子产品整机的装配工艺，应是在各道工序按工艺文件规定将各个零件或元器件、组件组装好。 不同的产品有不同的整机装配工艺，这种工艺既可以以表格的形式也可以以表格加装配图的形式出现。

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