电子设计范例6篇传统的电子设计方法多采用自底向上的设计方法，自顶向下的的设计方法是一种低效、低可靠性、费时费力且成本高昂的设计手段。随着微电子技术发展，借助于DEA设计工具，可以自动地实现从高层次到低层次的转换，使自顶向下的设计过程得以实现。

　　2.1设计框图在本设计中，十二进制同步加法计数器用四个CP下降沿触发的JK触发器实现，其中有相应的跳变，即跳过了1四个状态，这在状态转换图1中可以清晰地显示出来。选择四个时钟脉冲下降沿触发的JK触发器，因要使用同步电路，所以时钟方程应该为。

　　2.4画逻辑电路图根据所选用的触发器,便可以画出由四个JK触发器构成的简易逻辑电路图，如图2。

　　十二进加法制计数器十二进制加法计数器的工作原理是指当时钟信号升沿到来时，且复位信号clr低电平有效时，就把计数器的状态清0。在clr复位信号无效（即此时高电平有效）的前提下，当clk的上升沿到来时，如果计数器原态是11，计数器回到0态，否则计数器的状态将加1。通过VHDL语言编写源程序，并对程序在QuartusII6.0进行仿线所示结果。从上面所举的例子可以得到以下的结论：若以传统的方法来设计，需要用一块万能板将芯片固定，在布线的时候用线将各个引脚连起来。如果出现错误，还得将原来的设计拆掉再次焊接测试，再检查，如此反反复复的进行，这样就增长了设计的时间周期。这样既花费了大量的时间，也耗费了大量的劳动力。若以QuartusII软件设计，完成设计描述后用VHDL来编写代码十二进制计数器的代码，通过编译器进行排错编译。若出现错误，只须在计算机上检查代码是否有误，或逻辑关系是否正确。可以很容易地对它进行修改，来适应不同规模的应用。并且这些设计只是在电脑上进行，如果调试时出现错误，只需要在电脑上进行改动。这样就可以避免在板上进行测试不对又拆而造成器件损坏的浪费。采用EDA软件的优点是其与工艺的无关性。这使得工程师在功能设计、逻辑验证阶段，可以不必过多考虑门级逻辑实现的具体细节，只需要利用系统设计时对芯片的要求，施加不同的约束条件，即可设计出实际电路。

　　音乐是由一个个音符组成,而音符可通过对定时器送入不同的初值,调节定时器的溢出时间,输出频率可控的方波产生。通常电子琴具备自动播放和手动弹奏的功能,本系统在此基础上增加显示功能,从而使其功能更加完备。

　　本设计主要利用单片机中的定时器中断、8279显示、8255a管理键盘以及喇叭实现了演奏和显示功能。针对声音有音阶、音调和音长三种基本特性,通过对定时器t1送入不同的初值,调节t1的溢出时间,输出频率可控的方波,从而控制不同音阶的音调高低。而对于音长的控制,则可以向定时器t0送入一个固定初值,通过控制定时器中断循环的次数,来实现对发音时间长短的控制。对于音符和曲目的显示,主要通过读入键值,判断所选曲目或音符,输出到8279上显示。无论是手动演奏还是自动演奏,都涉及到对键盘的扫描,本系统采用8255来管理键盘,实现相应的处理。

　　针对电子琴系统具有演奏和显示功能的要求,将整个系统的硬件电路主要分为显示电路、键盘输入电路和喇叭驱动电路三部分。其中,由8279控制曲目和音符的显示,将其数据口地址设置为0ff80h,状态口地址设为0ff82h。用8255来管理键盘,控制键值的读入,其片选端地址设置为8700h。另外,用拨动开关k1连接到p3.2口控制手动和自动状态的选取,将p3.5作为信号输出端,接喇叭驱动电路。

　　①对音调的控制:根据不同的按键,对定时器t1送入不同的初值,调节t1的溢出时间,这样就可以输出不同音调频率的方波。不同音调下各个音阶的定时器初值如表1所示。

　　②对音长的控制:先向定时器t0送入一个固定初值,控制中断循环的次数,从而得到成倍数关系的时间间隔。按一拍0.64s计算,取1/16拍为最小间隔,即0.04s,为此设定t0的初值为63c0。

　　③乐谱的编码规则:对于每个音符,定义用8位二进制数表示。其中,最高位为1的字符为结束符,当读到最高位为1时,停止播放;低3位存储音阶码,即音阶表的列数,可为000b～111b (1～7和休止符),休止符表示停顿,不发音,只有时间长短属性;第3位和第4位存储音高码,即音阶表的行数,可为00b～10b;第5位和第6位存储音长码,即中断次数,可为00b～10b。

　　对演奏的控制:在手动演奏时,规定先按音调键,后按音阶键。每次音阶键按下时,调用键盘扫描子程序,获得键值,查询音阶表,获取定时器t1的计时初值,向喇叭输入相应频率的驱动脉冲,发出相应的声音,若按键没有松开,则一直发声;若按键松开,则停止发声。

　　在自动演奏时,通过选曲键来确定要播放的音乐,根据键值查询曲目表获取所点歌曲的首地址,依次读取歌曲的代码,获得音阶、音调和音长信息,播放相应的音乐。当读到结束符时,停止播放音乐。

　　本电子琴系统较好地实现了自动播放和手动演奏功能。通过键盘的控制,能随时在手动模式和自动模式间相互切换,并且在播放音乐的同时,将相应的字符在数码管上显示出来,而单音符的发音时间长短可由键盘按键所按时间控制。

　　计算机系统所要求解决的问题日趋复杂，与此同时，计算机系统本身的结构也越来越复杂。而复杂性的提高就意味着可靠性的降低，实践经验表明，要想使如此复杂的实时系统实现零出错率几乎是不可能的，因此人们寄希望于系统的容错性能：即系统在出现错误的情况下的适应能力。对于如何同时实现系统的复杂性和可靠性，大自然给了我们近乎完美的蓝本。是迄今为止我们所知道的最复杂的生物系统，通过千万年基因进化，使得可以在某些细胞发生病变的情况下，不断地进行自我诊断，并最终自愈。因此借用这一机理，科学家们研究出可进化硬件（EHW,EvolvableHardWare），理想的可进化硬件不但同样具有自我诊断能力，能够通过自我重构消除错误，而且可以在设计要求或系统工作环境发生变化的情况下，通过自我重构来使电路适应这种变化而继续正常工作。严格地说，EHW具有两个方面的目的，一方面是把进化算法应用于电子电路的设计中；另一方面是硬件具有通过动态地、自主地重构自己实现在线适应变化的能力。前者强调的是进化算法在电子设计中可替代传统基于规范的设计方法；后者强调的是硬件的可适应机理。当然二者的区别也是很模糊的。本文主要讨论的是EHW在第一个方面的问题。

　　对EHW的研究主要采用了进化理论中的进化计算（EvolutionaryComputing）算法,特别是遗传算法（GA）为设计算法，在数字电路中以现场可编程门阵列（FPGA）为媒介，在模拟电路设计中以现场可编程模拟阵列（FPAA）为媒介来进行的。此外还有建立在晶体管级的现场可编程晶体管阵列（FPTA），它为同时设计数字电路和和模拟电路提供了一个可靠的平台。下面主要介绍一下遗传算法和现场可编程门阵列的相关知识，并以数字电路为例介绍可进化硬件设计方法。

　　遗传算法是模拟生物在自然环境中的遗传和进化过程的一种自适应全局优化算法，它借鉴了物种进化的思想，将欲求解问题编码，把可行解表示成字符串形式，称为染色体或个体。先通过初始化随机产生一群个体，称为种群，它们都是假设解。然后把这些假设解置于问题的“环境”中，根据适应值或某种竞争机制选择个体（适应值就是解的满意程度），使用各种遗传操作算子（包括选择，变异，交叉等等）产生下一代（下一代可以完全替代原种群，即非重叠种群；也可以部分替代原种群中一些较差的个体，即重叠种群），如此进化下去，直到满足期望的终止条件，得到问题的最优解为止。

　　现场可编程逻辑阵列是一种基于查找表(LUT,LookupTable)结构的可在线编程的逻辑电路。它由存放在片内RAM中的程序来设置其工作状态，工作时需要对片内的RAM进行编程。当用户通过原理图或硬件描述语言（HDL）描述了一个逻辑电路以后，FPGA开发软件会把设计方案通过编译形成数据流，并将数据流下载至RAM中。这些RAM中的数据流决定电路的逻辑关系。掉电后，FPGA恢复成白片，内部逻辑关系消失，因此，FPGA能够反复使用，灌入不同的数据流就会获得不同的硬件系统，这就是可编程特性。这一特性是实现EHW的重要特性PG电子官方App下载。目前在可进化电子电路的设计中，用得最多得是Xilinx公司的Virtex系列FPGA芯片。

　　本节以设计高容错性的数字电路设计为例来阐述EHW的设计架构及主要设计步骤。对于通过进化理论的遗传算法来产生容错性，所设计的电路系统可以看作一个具有持续性地、实时地适应变化的硬件系统。对于电子电路来说，所谓的变化的来源很多，如硬件故障导致的错误，设计要求和规则的改变，环境的改变（各种干扰的出现）等。

　　从进化论的角度来看，当这些变化发生时，个体的适应度会作相应的改变。当进化进行时，个体会适应这些变化重新获得高的适应度。基于进化论的电子电路设计就是利用这种原理,通过对设计结果进行多次地进化来提高其适应变化的能力。

　　电子电路进化设计架构如图1所示。图中给出了电子电路的设计的两种进化，分别是内部进化和外部进化。其中内部进化是指硬件内部结构的进化，而外部进化是指软件模拟的电路的进化。这两种进化是相互独立的，当然通过外部进化得到的最终设计结果还是要由硬件结构的变化来实际体现。从图中可以看出，进化过程是一个循环往复的过程，其中是根据进化算法（遗传算法）的计算结果来进行的。整个进化设计包括以下步骤：

　　（1）根据设计的目的，产生初步的方案，并把初步方案用一组染色体（一组“0”和“1”表示的数据串）来表示，其中每个个体表示的是设计的一部分。染色体转化成控制数据流下载到FPGA上，用来定义FPGA的开关状态，从而确定可重构硬件内部各单元的联结，形成了初步的硬件系统。用来设计进化硬件的FPGA器件可以接受任意组合的数据流下载，而不会导致器件的损害。

　　（2）将设计结果与目标要求进行比较，并用某种误差表示作为描述系统适应度的衡量准则。这需要一定的检测手段和评估软件的支持。对不同的个体，根据适应度进行排序，下一代的个体将由最优的个体来产生。

　　部分被选个体保持原样，另一部分个体根据遗传算法进行修改，如进行交叉和变异，而这种交叉和变异的目的是为了产生更具适应性的下一代。把新一代染色体转化成控制数据流下载到FPGA中对硬件进行进化。

　　（4）重复上述步骤，产生新的数代个体，直到新的个体表示的设计方案表现出接近要求的适应能力为止。

　　一般来说通过遗传算法最后会得到一个或数个设计结果，最后设计方案具有对设计要求和系统工作环境的最佳适应性。这一过程又叫内部进化或硬件进化。

　　图中的右边展示了另一种设计可进化电路的方法，即用模拟软件来代替可重构器件，染色体每一位确定的是软件模拟电路的连接方式，而不是可重构器件各单元的连接方式。这一方法叫外部进化或软件进化。这种方法中进化过程完全模拟进行，只有最后的结果才在器件上实施。

　　进化电子电路设计中，最关键的是遗传算法的应用。在遗传算法的应用过程中，变异因子的确定是需要慎重考虑的，它的大小既关系到个体变异的程度，也关系到个体对环境变化做出反应的能力，而这两个因素相互抵触。变异因子越大，个体更容易适应环境变化，对系统出现的错误做出快速反应，但个体更容易发生突变。而变异因子较小时，系统的反应力变差，但系统一旦获得高适应度的设计方案时可以保持稳定。

　　对于可进化数字电路的设计，可以在两个层面上进行。一个是在基本的“与”、“或”、“非”门的基础上进行进化设计，一个是在功能块如触发器、加法器和多路选择器的基础上进行。前一种方法更为灵活，而后一种更适于工业应用。有人提出了一种基于进化细胞机（CellularAutomaton）的神经网络模块设计架构。采用这一结构设计时，只需要定义整个模块的适应度，而对于每一模块如何实现它复杂的功能可以不予理睬，对于超大规模线路的设计可以采用这一方法来将电路进行整体优化设计。

　　上面描述的软硬件进化电子电路设计可在图2所示的设计系统环境下进行。这一设计系统环境对于测试可重构硬件的构架及展示在FPGA可重构硬件上的进化设计很有用处。该设计系统环境包括遗传算法软件包、FPGA开发系统板、数据采集软硬件、适应度评估软件、用户接口程序及电路模拟仿真软件。

　　遗传算法由计算机上运行的一个程序包实现。由它来实现进化计算并产生染色体组。表示硬件描述的染色体通过通信电缆由计算机下载到有FPGA器件的实验板上。然后通过接口将布线结果传回计算机。适应度评估建立在仪器数据采集硬件及软件上，一个接口码将GA与硬件连接起来，可能的设计方案在此得到评估。同时还有一个图形用户接口以便于设计结果的可视化和将问题形式化。通过执行遗传算法在每一代染色体组都会产生新的染色体群组，并被转化为数据流传入实验板上。至于通过软件进化的电子电路设计，可采用Spice软件作为线路模拟仿真软件，把染色体变成模拟电路并通过仿真软件来仿真电路的运行情况，通过相应软件来评估设计结果。

　　进化过程广义上可以看作是一个复杂的动态系统的状态变化。在这个意义上，可以将“可进化”这一特性运用到无数的人工系统中，只要这些系统的性能会受到环境的影响。不仅是遗传算法，神经网络、人工智能工程以及胚胎学都可以应用到可进化系统中。虽然目前设计出的可进化硬件还存在着许多需要解决的问题，如系统的鲁棒性等。但在未来的发展中，电子电路可进化的设计方法将不可避免的取代传统的自顶向下设计方法，系统的复杂性将不再成为系统设计的障碍。另一方面，硬件本身的自我重构能力对于那些在复杂多变的环境，特别是人不能直接参与的环境工作的系统来说将带来极大的影响。因此可进化硬件的研究将会进一步深入并会得到广泛的应用而造福人类。

　　现代电子设备结构越来越小，性能要求越来越高，不但支持多任务功能，而且具有更好的便携功能，由此会产生更多的系统热量，更大的热流密度。大量的系统热量在设备中聚集，会严重影响设备的性能指标及使用寿命。在电子产品中，高温对电子产品的影响包括，绝缘性能退化，元器件损坏，材料的热老化，低熔点焊缝开裂及焊点脱落，从而导致整个产品的性能下降以至完全失效。因此在许多现代化产品的设计，特别是可靠性设计中，热设计已占有越来越重要的地位。

　　热设计是整个系统设计的一部分，它往往与结构设计、内部布局、电磁兼容要求等设计耦合在一起，必须综合考虑才能使整个产品达到优异的性能。根据相关标准和规范，通过对产品各组成部分的热分析，确定所需散热措施，以调节所有机械部件、电子器件和一切与热有关的零部件的温度，使其本身及其所处的工作环境的温度都不超过标准和规范所规定的温度范围。对于电子产品，最高和最低允许温度的计算应以元器件的耐热性能和应力分析为基础，并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。通过热设计在满足性能要求的前提下尽可能减少设备内部产生的热量，减少热阻，选择合理的冷却方式，保证设备在散热方面的可靠性。

　　热量传递有三种方式：传导、对流和辐射。传导：两个良好接触的物体之间的能量交换或一个物体内由于温度梯度引起的内部能量交换。对流：流动的流体（气体或液体）与固体表面接触，造成流体从固体表面将热带走的热传递方式。根据引起流动的原因可以分为自然对流和强制对流。辐射：物体通过电磁波来传递热量的方式称为热辐射。热辐射不需要依赖介质传递，任何物体都存在热辐射，物体不断的向空间发出热辐射，也不断的吸收其他物体的热辐射。

　　热设计的核心是，在热源至热沉之间提供一条低热阻通道。根据热量的三种传递方式，散热方式有传导散热、对流散热和辐射散热。其中，对流散热又分为自然对流和强制对流。在电子设备热设计中，通常根据电子设备热流密度〔表面热功率系数和体积发热功率系数〕进行估算，来确定冷却方法。

　　（1）当电子设备的热流密度小于0.08w/cm2，体积功率功率密度不超过0.18w/cm3时，一般采用自然对流冷却。

　　（2）当电子设备的热流密度超过0.08w/cm2，体积功率密度超过0.18w/cm3时，需要外加动力进行强迫空气冷却或冷却方法。

　　首先，要合理布局元器件；在布置元器件时，应将热敏元器件放在靠近进风口的位置，而且位于功率大、发热量大的元器件的上游，尽量远离高温组件，以避免辐射的影响；将本身发热而又耐热的组件放在靠近出风口的位置或顶部；大功率的元器件尽量分散布局，避免热源集中；不同大小尺寸的元器件尽量均匀排列，使风阻均布，风量分布均匀。其次，要尽量减少接触热阻；可以通过在接触表面涂一层导热脂（膏），加一薄紫铜片或延展好的高导热系数材料，提高界面间的接触压力，或提高接触面的光洁度来减少接触热阻。再次，必要时使用散热器散热。对于个别热流密度较高的元器件，如果自然对流时温升过高，可以使用散热器以增加散热表面。

　　当自然对流方式散热不能满足设计要求时，就必须采用强迫对流的方式散热。强迫对流的最简单方式是强迫风冷，即使用风机进行散热，采用风机冷却可以将散热器和机箱的体积减小许多。风机冷却又可分为抽风和吹风两种方式。吹风时风机出口附近气流主要为紊流流动，局部换热强烈，宜用于发热器件比较集中的情况，必须将风机的主要出风口对准集中的发热组件，吹风有一定方向性，对整个系统的送风量会不均匀；抽风送风均匀，适用于发热器件分布比较均匀，风道比较复杂的情况。风机的选择要与风道的设计相匹配，同时还要考虑风扇的噪音等因素。轴流风扇在大风量，低风压的区域噪音最小，而离心风机在高风压，低风量的区域噪音最小，要避免风扇工作在高噪音区。对于内部空间较小，或由于原因而不能采用风冷的情况，如果有可能，还可以使用流体进行冷却，如水冷或介质。

　　综上所述，对于电子设备热设计，设计人员通过分析整个系统产生的热量多少，来确定系统的散热方式，在自然散热不能满足散热要求时，要采用强制散热方式，以达到设备的散热效果最佳。

　　电子课程设计是在先修理论课：电路理论、模拟电子、数字电子，以及与其相对应的实验课：电路理论实验、模拟电子实验、数字电子实验的基础上开设的一门以培养学生的设计能力、综合应用能力和工程实践能力为目标的必修课。

　　我国经济、科技的发展和国际范围内电子技术的发展、电子新产品的涌现，对电子类人才的培养提出了一个更高的标准和要求。而我国传统的教育思想和教学方法中重知识、轻能力，重理论、轻实践的教育思想已经不能适应现阶段人才培养的需要。实践教学对于提高学生的综合素质，培养学生的创新精神和实践能力具有特殊的作用。

　　（1）以“走出去，用得上”为目标，顺应现代科技的发展态势出发，采取工程集成的教学观点，加强课程设计的数字化、综合化、系统化实验。

　　（2）重视设计方法学的变革，逐步培养学生熟练应用现代互设计工具，增强学生应用大规模复杂系统的能力。

　　（4）以人为本，把情感因素考虑进去，充分发展个性，因材施教。把培养创新意识和创新能力放在核心地位。

　　（5）打破院系甚至学校的壁垒，充分利用现有资源，本着“宁可用坏，不许放坏”的原则，为学生提供尽量多的

　　（1）分层次。把理论教学、基础实验教学和课程设计融为一体，做到一条龙、不断线、重基础、分层次。在新的教学模式中，电子技术分为三个层次：基础理论教学，基础实验教学，综合应用实验教学和科技创新实验教学。其中电子设计课程属于第三层即综合应用层。

　　教学内容有着必然的连续性，“我要的是葫芦”使不得，既不能像传统的教学体制中重理论、轻实践，但也不能“改革过度”，片面强调实验的重要性。学理论是为了应用，实验也是为了应用，仅仅是在实践中所起的作用不尽相同而已。

　　基础实验教学又分为两个小的层次：基础实验和设计型实验。基础实验是为了验证理论，使学生对理论有更深的理解，并加固记忆；提高型实验运用某一或某几个理论，设计小型的电子产品，或电子产品的一个模块，对近期学的知识点加以综合应用。

　　综合应用层实验是在学完电路理论、模拟电子和数字电子及电路理论实验、模拟电子实验、数字电子实验后开设的一门必修课。通过分层次的实验，使学生综合利用所学的知识，学会电子系统设计的基本步骤、硬件安装方法、软件调试方法，学会应用新型的设计工具和仿真工具。使学生的知识结构和设计素质方面大幅度地提高，将比较分散的知识点能综合运用到实际中去。

　　科技活动层主要包括各类赛事。例如全国大学生电子设计大赛、全国大学生挑战杯科技竞赛以及众多公司举办的电子设计大赛。

　　（2）充分利用网络资源，在时间和空间上予以开放，改变传统课程设计运作模式。以往进行电子课程设计，具有时间和空间上的局限性。教师和学生任何一个环节出现问题，就不能达到交流的目的，且时间规定得较为严格，从教师给出题目到交实验报告为两周的时间。新的模式是一个学期：实验题目在学期初就到网上，学生根据自己的喜好进行在线选择，实验室提供通用的、常规的元器件，的器件鼓励学生自己到电子市场去选购器件，让他们熟悉电子器件市场，学会成本核算，为工作后的工程设计做一个“小热身”。学生根据自己的时间到实验室调试，到期末完成即可。

　　(3)将电子设计新技术、新方法融入到设计中。要求学生对自己的设计先进行软件仿真，根据仿真给出相关器件的参数，以及输入输出数据和波形图。做到虚拟仿真和硬件实验相结合――先虚拟后硬件，淡化软件和硬件设计界限，使学生体会和掌握设计方法学所带来的科学化和高效率。要求或建议学生掌握EDA方法，以及常用的Mutisim、Protel等仿线）本着“多样化、综合性、研究型、趣味性”的原则，精心设计实验题目和内容。设计多个题目，学生选做的实验空间加大。每一个题目都和当前新技术、新产品甚至生活中常用品有联系，有的是学院正在进行的项目的一个子模块。难度和工作量适中，设计的内容和所学的理论知识紧密联系，又有一定的提高，这样既激发了学生的学习兴趣，又不使他们在中途望而却步。通过这些待探索性和研究型的设计题目的锻炼，学生将学过的知识串联起来，加以综合和应用，以理论指导实验，理论得到了运用、加深和升华。

　　（5）改变考核制度。考核的公正性是教育的公平性一个重要体现。由于目前我国的教育现状，分数对学生来说很是重要，所以考核公正有利用提高学生学习的积极性。根据课程设计的特点以及不同的侧重点，对环节进行细分，分为设计、仿真、参数的设定、安装、调试，对遇到问题的解决能力、实现的功能、性能指标测试和试验报告、总结答辩等内容，借鉴“以考促教，以考促学”的思想，每一个环节有不同的分值。

　　实践证明，新模式的建立和实施，改变了学生的知识结构，培养了学生的创新意识，提高了学生的综合设计和工程实践能力，为后续层次的学习例如科技创新实验和走向工作岗位打下了坚实的基础。实施新模式后学生在各类竞赛获得的奖项和用人单位的好评是最好的见证。

　　［3］王友仁等.探索研究型课程教学模式，培养学生工程实践与科技创新能力.南京航空航天大学学报(社会科学版)，2004，2.

　　随着电子设备使用频率越来越高，但电磁环境不断恶化，为了发挥电子设备的性能，提升抗干扰能力，避免受到电磁的干扰，这对电子设备电磁屏蔽性能提出了更高的要求和标准。因此，本文结合实际情况，针对电子设备电磁屏蔽的结构设计展开论述，并且提出合理化建议。

　　就目前而言，电子设备主要包括骨架、盖板以及前后板等，其中可拆连接的接触面具有一定的导电接触，因此，在实际设计过程中，电子设备内部的孔洞、缝隙要满足屏蔽的需要。在实际设计过程中，屏蔽设计要求不尽相同。对电屏蔽而言，可以利用良导体隔离经电容性耦合传递的影响。电磁屏蔽主要应用在高频设计过程中，主要原理是利用金属反射和金属层内吸收来限制电磁的干扰，在实际设计过程中，具体包括以下要求：第一，要保证材料质量，因此，设计人员在进行电磁屏蔽分析过程中，会认为屏蔽体导体在理想运行状态下运行，导致在实际应用中，屏蔽体具有阻性，并且随着屏蔽体阻抗的增加，屏蔽的性能就会越差。因此，在屏蔽材料选择过程中，要选择性能良好的导体。对电屏蔽厚度而言，需要根据电子设备屏蔽结构进行设计，保证金属壳体封闭性，最大限度的减少孔洞和缝隙，并且采取必要的防护措施。屏蔽体要做好接地设计，根据行业标准，接触电阻要小于2m譆。在进行屏蔽电子设备运行过程中，影响屏蔽效能的因素主要包括以下几个方面：第一，缝隙问题，在实际的屏蔽体中，导电体具有很多不连续点，就会在各个部分结合处，产生电磁泄漏问题，解决这种问题的方法，就是在缝隙的位置，填充一些弹性的导电材料，从根本上消除不导电点。但是在实际应用过程中，不是所有的屏蔽体的缝隙需要电磁密封衬垫防止电磁泄漏。因为对实际的设计而言，缝隙泄漏电磁波主要取决于电磁波波长的尺寸。如果遇到较高频率干扰的情况下，需要使用电磁密封衬垫。第二，孔洞问题。在电子设备上，会包括很多开关、连接器以及保险丝等，设计人员需要在面板上，加工出相应的安装孔，为了提升机箱的散热效果，设计人员要在机箱上设置侧板孔、抽气扇进风孔等，对开孔的形状和周长要满足实际设计标准，在电子设备运行过程中，电流通过孔洞时，就会通过辐射的方式发射能量，并且与孔洞的大小周长有着密切联系。

　　下面主要分析缝隙电磁屏蔽设计。2.1控制好螺钉的间距在实际设计过程中，螺钉具有重要的连接作用，并且间距会直接影响了屏蔽的效果。螺钉能够有效缩小接件的缝隙，提升屏蔽的效果。但是一旦螺钉过密，就会增加设备安装的难度，增加了工作量和设计成本。因此，设计人员要从全局出发，结合电子设备的强度，确定科学合理的螺钉间距，在实际设计过程中，缝隙设计间距e咬/20。2.2采用屏蔽设计针对螺钉设计过密的情况，对需要经常拆卸的电子设备而言，还要从方面做好电磁屏蔽设计，在设备的两个接触面上，设置屏蔽。其中EMI屏蔽具有良好的导电性能，并且运行空间比较大，可以满足不同屏蔽要求。这种材料主要以铍青铜、磷青铜为主，具有很强的耐磨性和耐压性，在高温的条件下，也能正常运行。2.3导电衬垫的屏蔽设计这种设计方式主要实现屏蔽体的电接触，提升导电的连续性，有效的防止缝隙电出现泄露，具有良好的密封作用，就目前而言，通常主要包括以下两种形式：第一，平面安装式。就是在把衬垫的背面通过背胶把衬垫和屏蔽体连接起来，保证衬垫具有一定的压力，其中典型的C型导电布衬的平面安装模式得到了广泛的应用。第二，沟槽安装形式。在沟槽安装形式中，就是把衬垫装在沟槽中，可以利用D型导电布衬垫粘装到沟槽中，从而保证面板侧面之间的相互配合，提升衬垫的压力，保证通电正常。2.4凸包屏蔽结构设计为了有效减少屏蔽体缝隙线性尺寸，设计人员可以结合实际情况，在屏蔽体设计凸包，并且应用在屏蔽区域内，从而形成一个弹性的变量，实现两个屏蔽体之间有效的连接，采用这种设计模式，能够有效减少螺钉的密度，节约设计材料，降低设计强度，具有很强的实用性。2.5深缝隙结构设计在采用深缝隙结构设计过程中，深度越深，屏蔽的效果就会越明显，因此，设计人员要结合实际情况，不断加深缝隙的深度，从而提升电子设备电磁干扰性。

　　受到自身性能的影响，为了解决电子设备通风散热和接线问题，在实际过程中，需要设置孔洞，从而降低了电子设备的屏蔽效果。下面就针对孔洞电磁屏蔽设计展开论述。3.1通风口电磁屏蔽设计3.1.1在电子设备通风口架设金属丝网。在电子设备实际应用设计过程中，金属丝网是比较常用的非实壁型屏蔽体，这种材料主要包括铜铝等。电子设备通风口通常比较大，因此，可以采用钼数较高的金属丝网安装在窗口的位置，设计人员要把窗口分成细小的通风口，从而获得良好的屏蔽效果。对金属丝网可以直接焊接在屏蔽体上，保证金属丝与屏蔽体具有良好的电接触，但是在实际装配过程中，要做好金属丝网的保护，提升屏蔽的效果。3.1.2在屏蔽体上开通风孔。在实际过程中，装配金属网在设计过程中，很容易出现一些屏蔽的缺陷，很容易出现接触不良或者断丝的情况，针对这些问题，可以在屏蔽体设置风孔，从而优化设计工艺流程。在实际应用过程中，设计人员可以采用圆形结构，避免采用异型孔，从而增加设计难度。3.1.3介质波导通风蜂窝板屏蔽体应用。设计人员在设计屏蔽要求很高设备过程中，为了提升通风效果和抗电磁屏蔽效果，在实际设计过程中，可以采用波导通风蜂窝板屏蔽体，就可以有效减少空气阻力，降低风压损失，提升机械强度，发挥电子设备良好的性能。3.2穿心电容与屏蔽罩的应用在电子设备设计过程中，需要设计人员做好开关、表头、指示灯等的设计，明确设计标准。为了有效防止在开口处形成电磁泄露，可以在点在设备元件后，装置屏蔽罩，加装穿心电容，并且传过屏蔽罩，连接元件，同时要保证屏蔽罩与面板良好的接触性能，实现电磁屏蔽。3.3屏蔽窗设计对指示器、监视器等，设计人员可以结合实际情况，设计导电玻璃，然后连接到面板，对高频电磁屏蔽结构，可以使用金属夹丝层的导电玻璃。

　　综上所述，在进行电子设备屏蔽结构设计过程中，设计人员要结合实际屏蔽要求，采用合适的设计方式，针对设计不同的情况，选择合理的材料，从而提高设备抗电磁干扰性，获得良好的屏蔽效果，发挥电子设备的重要作用。

　　[2]吕景峰，陈玲香.电子设备结构设计中的电磁兼容[J].电子世界，2013（12）：163+165.

　　[3]史广伟，孙丽萍.电子设备的电磁屏蔽设计及复合材料屏蔽检测的应用[J].制造业自动化，2011（05）：215-217.

　　[4]杨明冬.电磁屏蔽设计在电子设备结构设计中的应用[J].机械与电子，2010（09）：72-74.