PG电子平台芯查查-电子信息产业数据引擎“回暖”，是所有半导体领域从业者对2024的共同期盼。不少研究机构也确实在年初给予了肯定回复，尽管大家的预测值不尽相同，但实现两位数的增长基本达成共识。以世界半导体贸易统计组织WSTS为例，其预测2024年全球半导体市场将实现约13%的增长。 “‘周期性回暖’这个词应该更符合2024年的市场变化，比如全球电动汽车市场的一路狂飙或将暂时放缓脚步，与此同时，AI大模型的飞速迭代正以前所未有的力度重塑服务器市场，并随之唤醒智能手机与笔记本电脑领域的新需求浪潮，”业界领先的电子元器件分销商深圳创实技术有限公司（以下简称“创实技术”或“Cytech Systems”）总经理Alice于近日参加2024武汉国际电子元器件、材料及生产设备展览会（Electrontech China 2024，以下简称“武汉电子展”）时剖析了这一轮市场回暖的深层动力。 图1. 深圳创实技术有限公司亮相2024武汉电子展B3号馆-B323展位 武汉电子展，作为透视半导体行业风云变幻的重要窗口之一，不仅是技术革新与产品比拼的璀璨舞台，更是预示行业未来导向的风向标。对创实技术而言，此番参展一方面意味着将公司的产品及创新解决方案呈现给业界，另一方面也是和上下游深入探讨如何在新的市场周期中紧握机遇、引领潮流、驱动创新的宝贵契机。 首次参展武汉电子展，洞悉趋势+把握机遇是内驱力 随着新一轮科技和产业变革的推进，中国正加速推动传统产业的数字化、智能化转型，这不仅提升了生产效率，还促进了新业态、新模式的发展。2023年中央经济工作会议提出的“加快形成新质生产力，建设现代化产业体系”，既是2024年经济工作的重要任务，也是一项长期培育经济增长新动能的任务。以此为大背景，我国中西部地区正依托自身资源优势和具有区域特色的产业基础，通过打造国家级战略性新兴产业集群和先进制造业集群，如电子信息、航空等，以此促进当地产业的集聚发展。 据悉，这也是创实技术首次参展武汉电子展，正是感知于中国产业转型升级的大趋势和中西部电子集群的不断崛起，创实技术参展的内驱力正是源于对趋势方向以及机遇把握的渴望。而本届武汉电子展也确吸引了来自工业电子、汽车电子、医疗电子、物联网、通信等多领域专业人士齐聚，400+展商云集在20000㎡+展会规模，吸引了20000+专业观众前来观看。“此次参展确实可以帮助我们深入洞悉中西部乃至全国、全球的电子产业发展趋势，进一步拓展市场机遇，在增进行业交流的同时，也进而提升我们的品牌知名度，”Alice补充道。 图2. 创实技术（Cytech Systems）总经理Alice AI赋能多行业增长，分销机遇该如何把握？ 虽从低谷复苏，但2024年的半导体分销市场仍然挑战和机遇并重，比如供应链波动：由于半导体行业的周期性，2024年的分销市场可能会继续经历供需波动，Alice表示，“2024年以来客户端和半导体供应链持续减少库存，取得了显著的成效。但由于经济不稳定的影响，市场缺料零散。同时，近期源头端如原材料和加工成本，已经开始出现上涨趋势，未来或将发生某些特定领域的缺货问题。” 又比如市场集中度提升：由于电子元器件分销市场的集中度可能会进一步提升，大型分销商通过兼并收购扩大市场份额，形成“强者恒强”的格局；比如地缘影响：经济战略博弈、出口管制等因素都可能影响半导体产业的全球布局，进而影响分销市场的供应链和业务模式；又比如技术驱动：AI和高性能计算的需求增长将推动半导体产业的创新，为分销市场带来新的增长机遇…… 大模型和生成式人工智能技术的日新月异正在以势不可挡的趋势深刻影响着各行各业，从汽车、消费电子到医疗健康、工业控制等等，无一不展现出对AI智能融合的强烈需求，这一趋势也反过来进一步推动通信市场的发展。“在半导体市场端，由于AI的迭代发展离不开海量数据的收集、计算、训练以及传输需求，这也将进一步推动算力和网络的迭代升级，拉动AI数据中心及边缘高速运算中大量使用的各类芯片例如CPU、GPU、FPGA、ASIC、HBM存储器、3D NAND、DDR5、以太网PHY芯片、电源管理芯片等等，这些都将是创实技术的机会”Alice强调道，“关键是如何把握！” 紧跟市场变化，创实技术正积极扩展代理线，比如瑞萨、瑞能、圣邦微等产品线，期望在被AI率先赋能的通信、工业控制、医疗电子等领域展开更多合作机会，也同时为相应行业带来更多创新、效率和价值。 自我变革，如何在当下的分销变局中突出重围？ “技术型分销能力”已成为一条更加确定性的道路。据悉，创实技术已不再强调自身是独立分销商。“当下多变的市场环境，需要我们将自身构建成集电子元器件分销、技术链服务、供应链协调配套服务及数据服务于一体的元器件应用创新与现代供应链综合服务平台”Alice强调道。 于创实技术来说，综合服务能力的提升和体现迫切需要通过多个窗口让业界知晓。在不断丰富代理线的同时，创实技术自今年4月起也新增了由原厂支持的方案设计业务。在分销业务缺乏稳定性的当下，扩充代理线的同时开展Design-In服务，可进一步和原厂稳定关系并获得积极支持。 图3. 创实技术携部分代理线武汉电子展 “以客户为中心，全方位赋能客户”一直是创实技术的宗旨。此次参展2024武汉电子展之际，也进一步向业界展示了其多年来在运营模式上的不断迭代，自我革新。 起始于最初单纯的分销业务，创实技术于2022年开始涉猎检测服务，秉承“质量是生命线”的承诺，一路在香港、深圳2地布局了3个检测实验室，严格遵循AS6081, AS6171, 和 IDEA-STD-1010-B等国际检测标准，时至今日已顺利通过相关认证并能为客户提供覆盖包装检查、外观检测、X-Ray检测、XRF检测、电性测试、可焊性测试以及开盖测试等在内的一系列完整的检测服务。 同样在2022年，创实技术新增了国产代理线，伴随国际、国产代理线月新增方案设计业务版块，致力于为客户提供个性化的解决方案。在不断拓展本土品牌通路和分销渠道的路程中，进一步提升创实技术的产品质量、服务水平和客户体验，从而实现公司的可持续发展以及和客户的价值共创。 此外，作为一个立足亚洲、辐射全球的电子分销商，全球化战略的执行也是创实技术应对市场变化的重中之重。在坚持国内国外市场两手抓的大背景下，创实技术希望下一步将生意拓宽到东亚、东南亚等市场，计划未来在全球多个国家或地区设立办事处，以便更贴近当地客户提供全面的服务和支持，从而强化自身的全球运营和服务能力。 关于创实技术 深圳创实技术有限公司（Cytech Systems Limited）--“卓越分销，连接未来”，是一家深耕中国本土并辐射全球、致力于为客户创造可持续价值并推动供应链产业创新与发展的领先电子元器件分销商。 创实技术由电子信息技术和供应链分销行业资深人士共同创办，以其在电子行业产业链数十年的行业经验，链接全球供应商网络，成为高品质货源的有力支撑，并通过多元化的采购服务，为遍布全球50多个国家，包含世界500强头部企业在内的数千家客户提供个性化定制、敏捷、高品质的供应链解决方案，在帮助客户优化成本，提高效率的同时与客户一同成长，实现共赢。
低功耗蓝牙®（Bluetooth LE）技术凭借成熟的生态系统、超低功耗特性以及在手机中的广泛普及，成为汽车应用中新连接用例的首选无线协议。本文探讨了汽车中无线连接应用不断增长的背后驱动因素，并回顾了低功耗蓝牙技术的一些当前和未来例。 车辆采用无线通信技术的驱动因素 汽车行业正在经历一场前所未有的变革，电气化、自动驾驶和车联网（V2X）等趋势几乎同时涌现。汽车正在从提供基本交通服务向为乘客提供愉悦旅行体验的方向转变。汽车用户将越来越多地使用智能手机来访问车辆并定制这一体验。此外，随着汽车中传感器、安全系统和信息娱乐系统的数量不断增加，将它们连接到车载计算机的需求也在增长。而使用线缆不仅会增加汽车的重量和体积，还会给可制造性、成本和复杂度带来挑战。 图1：车辆中的无线连接提升了用户体验 低功耗蓝牙具有低功耗、成本效益高等优势，可用于替代传统局域网(CAN)和车用局域互联网 (LIN)。汽车整车厂商 (OEM) 希望利用低功耗蓝牙在某些用例中替代这些技术。与其他无线技术相比，低功耗蓝牙具有多项优势，因此成为汽车应用的首选方案，这些优势包括： 经过验证的与智能手机的通信消除了对互操作性的担忧 标准化的规范和认证 在电气噪声大且恶劣的环境中表现稳健 适用于车规AEC-Q100的零部件 低功耗，这是电动汽车的关键要求 低成本的系统级芯片（SoC）元器件和天线 低功耗蓝牙在汽车中的应用案例 在汽车中，蓝牙技术最初被用于车辆访问系统，实现了如智能手机钥匙的无钥匙进入和无钥匙启动等功能。未来围绕低功耗蓝牙在此类应用中的发展将基于个人数字钥匙和偏好配置来定制用户体验。例如，车辆能够自动识别存储在驾驶员或乘客手机中的个人配置文件，然后无缝调整后视镜、座椅和方向盘角度以满足个性化需求。此外，还将能够为其他汽车用户创建共享钥匙，最终使智能手机钥匙成为共享自动驾驶汽车这一新兴趋势的实用解决方案。然而，这也需要个人配置文件受到最高级别的安全防护，以防止它们被未经授权的第三方复制，这可能会窃取或改变车辆的操作方式。 低功耗对于车联网通信盒和主机显示器等信息娱乐系统至关重要。这些系统通常包含高功耗连接器件，如蜂窝电信调制解调器、Wi-Fi和其他连接协议。这些系统必须遵守其严格的功率预算，以免在车辆未使用时耗尽车载电池电量。 为了满足这些要求，系统开发人员正在寻找低功耗的无线微（MCU），这些MCU可以在需要时关闭车辆耗较高的元器件，也能在需要时唤醒它们。低功耗蓝牙是实现这一目标的理想选择，例如，它允许车联网通信盒或主机显示器当需要时被唤醒以通过空中下载技术（OTA）进行软件更新或执行其他诊断功能。 除了车身应用外，另一个新兴趋势是在电池管理系统中利用蓝牙技术的无线功能，定期向主计算机发送电池组的温度和电压信息。低功耗蓝牙还可以帮助汽车整车厂商（OEM）降低成本，例如，通过无线胎压监测系统（TPMS）让驾驶员使用手机检查胎压，甚至在轮胎漏气时收到通知。此外，低功耗蓝牙还可以针对电动座椅、后视镜、锁和天窗的控制部分简化设计。 在选择车载低功耗蓝牙MCU 时，除了超低功耗外，小巧的外形以及确保车内外安全数据传输也是关键要求。 图2：NCV-RSL15 MCU是空间受限汽车应用的理想选择 适用于汽车无线应用的超低功耗MCU 安森美（Onsemi）NCV-RSL15 微（MCU）集成了蓝牙5.2无线连接功能，并且具备嵌入式安全防护和超低功耗特性，适用于汽车应用。这款微已经获得了SPEC嵌入式组（SPEC Embedded Group，前身为嵌入式微处理器基准联盟，即EEMBC）的认证，成为功耗最低、安全可靠的无线微。该微采用专有的智能检测功耗模式，旨在尽可能降低功耗。例如，在 3V 电源下，三个通道上可连接广播事件（根据低功耗蓝牙 5.2 规范）的峰值接收电流仅 2.7 mA，峰值发射电流仅 4.3 mA。 图3：安森美NCV-RSL 15蓝牙5.2无线MCU NCV-RSL15搭载了Arm® Cortex®-M33处理器内核，并配备了TrustZone® Armv8-M安全扩展，构成了其安全平台的基础。这款微提供了最新的嵌入式安全解决方案，具有Arm CryptoCell™功能的基于硬件的信任根安全引导，多种用户可访问的硬件加速加密算法，并具备固件空中升级（FOTA）能力，以支持未来固件更新和安全补丁的部署。 NCV-RSL15提供四种低功耗模式，包括休眠、待机、智能检测和空闲模式，旨在降低能耗的同时保持系统响应速度。其中，智能检测模式充分利用了休眠模式的低功耗特性，同时允许部分数字和模拟外设在处理器极少的干预下保持激活状态。 此款MCU非常适合应用于汽车无线应用，如车辆访问控制、胎压监测系统等，仅依靠一枚纽扣电池供电，最长可运行长达10年时间。NCV-RSL15采用微型封装形式——QFNW40 6x6封装，尺寸小巧，极其适合便携式远程访问设备以及其他空间受限的胎内或车载环境。 为了便于开发者快速开发应用，安森美还为这款MCU提供了全面且易用的软件工具包，其中包括丰富的示例代码库。 无线连接的新兴应用案例 使用低功耗蓝牙无线技术取代传统老旧车载通信协议，可以帮助整车厂商减少车辆布线，为电动汽车中庞大的动力系统腾出更多空间，同时还能降低车载系统的待机电流消耗。此外，整车厂商将继续想方设法利用低功耗蓝牙技术开发出更轻便、更具可扩展性、更易于制造的电池管理系统。
5月24日，美国特斯拉公司首席执行官（CEO）埃隆·马斯克当地时间23日通过视频连线参加了在法国巴黎举办的“欧洲科技创新展览会”，他在活动中对科技投资者表示，他反对美国对中国电动汽车征收关税。 本月，拜登政府对包括电动汽车在内的一系列中国进口商品征收新关税，其中对中国进口电动汽车征收的关税从25%提高到100%。在23日举办的活动上，马斯克表示，他不赞成扭曲市场的措施。 图：“欧洲科技创新展览会”社交平台账号截图 “特斯拉公司和我都没有要求征收这些关税，事实上，当他们宣布时，我感到惊讶。”马斯克通过视频连线表示，“限制交易自由或扭曲市场的事情都是不好的。” 他还称，在没有关税等因素的情况下，“特斯拉在中国市场的竞争力相当强”，“我支持不征收关税”。 这与他今年1月的警告截然不同。他在今年年初财报发布后的分析师电话会议上称，需要对华设置贸易壁垒，否则“世界上大多数其他车企”将被摧毁。 当地时间5月14日，美国白宫宣布对中国太阳能电池、电动汽车、计算机芯片和医疗产品等一系列商品加征关税。中国商务部发言人对此表示，美方出于国内考虑，滥用301关税复审程序，进一步提高部分对华产品加征的301关税，将经贸问题化、工具化，是典型的操弄，中方对此表示强烈不满。世贸组织早已裁决301关税违反世贸组织规则。美方非但不予以纠正，反而一意孤行，一错再错。 中国外交部发言人汪文斌也表示，美方继续将经贸问题化，进一步增加对华关税，是错上加错，只会显著推升进口商品成本，让美国企业和消费者承担更多的损失，令美国消费者付出更大的代价。据穆迪公司推算，美国消费者承担了加征对华关税92%的成本，美国家庭每年增加开支1300美元，美方的保护主义举措也将对全球产供链的安全稳定造成更大破坏。我们注意到，有多位欧洲的政要表示，加征关税是破坏全球贸易的下策，我们敦促美方切实遵守世贸组织的规则，立即取消对华加征关税措施，中方将采取一切必要措施捍卫自身权益。
5月23日消息，据市场机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示，2024年第一季度全球晶圆代工市场整体营收同比增长12%，但较去年四季度则环比下降了5%。台积电以62%的市场份额稳居第一，中芯国际则以6%份额首次进入前三。 Counterpoint Research表示，一季度全球晶圆代工市场的增长主要受益于人工智能（AI）芯片需求，使得台积电即使增加产能，也无法满足需求，且将持续到今年底。相比之下，非AI半导体需求复苏缓慢，智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等都是如此。 从具体的厂商表现来看，台积电2024年一季度合并营收约新台币5,926.4亿元，同比增长12.9%，推动其在整个晶圆代工市场的份额同比增加了1个百分点至62%，稳居第一。 但不久前，台积电将2024年逻辑半导体产业增长从10%以上下调至10%。即便如此，台积电仍预估数据中心人工智能芯片（主要是GPU）营收将增加一倍以上，反应了人工智能市场对半导体需求不受整体市场复苏缓慢影响，以至于台积电即使将CoWoS产能提高一倍，仍无法满足需求。 排名第二的是三星，其市场份额为13%，同比增加了2个百分点，不过，Counterpoint Research表示，今年一季度三星晶圆代工业务的营收是同比下降的，这主要是由于2023年圣诞节及2024年新年后，消费电子市场进入淡季，智能手机的出货减少。三星表示旗舰Galaxy S24销售稳定，但中低端设备需求持续变弱是主因。三星晶圆代工业务营收或将在第二季度迎来两位数百分比的反弹。 中芯国际一季度营收17.5亿美元，同比增长19.7%，环比增长4.3%，创下历史同期次高记录。这也推动了中芯国际在一季度的全球晶圆代工市场的份额同比增加了1个百分点至6%，排名第三，这也是中芯国际首次进入全球前三。 Counterpoint Research分析称，这主要归功于中国市场复苏，库存补货扩大，中芯国际第二季度有望继续成长，且可能达到全年中双位数营收成长。 排名第四到六名的厂商则分别是联电（6%）、格芯（5%）、华虹集团（2%），而这三家晶圆代工厂商主要专注于成熟制程，受成熟制程需求不振影响，市场份额同比则持平或下滑。 Counterpoint Research称，观察到更多证据支持人工智能市场需求，不只是供应商业绩出色，尤其人工智能云端服务供应商资本支出不断增加，带动晶圆代工的人工智能芯片营收增加。除了云端服务商，企业也同样有需求，预期2024年人工智能产品需求保持强劲，将持续到2025年。
台积电5月23日证实，近日已收到美国商务部给台积电（南京）有限公司核发的“经认证终端用户”（Validated End-User，VEU），确认美国出口管制法规涉及的物品和服务得以长期持续提供给台积电南京厂，无需取得个别许可证。 台积电表示，此项正式的VEU授权取代先前商务部自2022年10月以来核发的临时书面授权。目前南京厂主要生产16nm、28nm成熟制程，不过为满足客户需求，将持续进行扩充，取得美方正式授权后，未来不需逐笔审查，维持目前半导体生产现状。 此前美国于2022年10月对中国推出新一轮芯片管制，台积电最终得到美国商务部临时豁免许可，豁免令即将于5月31日到期，引发关注。而去年10月份，美国商务部宣布无限期延长三星电子、SK海力士对中国的半导体相关设备出口管制措施豁免。 厂商指出，尽管较三星更晚获得无限期豁免，这并未影响台积电于当地市场竞争力。台积电可以提供更有竞争力的特殊制程，持续获得客户信赖。 半导体厂商指出，更多的特殊制程，或使台积电面对地缘风险挑战。以面板驱动IC为例，台积电正在开发16nm高压制程鳍式场效应晶体管（FinFET），以利客户设计更具竞争力的OLED面板驱动IC。
创新服务模式 赋能高效交易 助力供应链安全稳定 2024年5月23日上午，第26届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（以下简称大会）在广州知识城国际会展中心盛大开幕。大会由中国半导体行业协会集成电路分会和支撑业分会，中国集成电路创新联盟旗下封测创新联盟、材料创新联盟等10家单位联合主办。本届大会吸引了超1000家产业链上下游企业参会，共同围绕“助力产业路径创新，共建自主产业生态”主题开展相关交流。中国集成电路创新联盟理事长曹建林、广东省政府副秘书长黄明忠、广州市政府副秘书长马曙等领导出席会议并致辞。 作为电子元器件和集成电路产业链供应链的关键枢纽，电子元器件和集成电路国际交易中心（以下简称交易中心）受邀参会，向业界展示了交易中心的服务模式创新成果和高效交易核心业务，希望与生态伙伴携手同行，共同助力供应链安全稳定。 在大会主论坛上，交易中心总经理李建军发表了“创新服务模式，赋能高效交易，助力供应链安全稳定”的主题演讲，重点介绍交易中心的规划愿景、当前核心业务和未来发展布局，详细分享平台的禀赋优势。 李建军表示，交易中心依托政策、数据、生态、机制、团队、成本六大差异化优势，目前已打造用户集采、多元储备、交易撮合、聚合竞标四大核心业务。在各级政府和生态伙伴的大力支持下，去年至今交易中心已完成交易规模750亿元。 未来，交易中心将继续秉持“创新、开放、协同、服务”的宗旨，打造公正、高效的电子元器件和集成电路交易平台，联合产业链上下游生态伙伴，成为国内国际双循环交汇点，助力产业长期有序发展！
TrendForce最新报告指出，DRAM市场中，卖家尤其是三星增加了芯片供应，从而压低DRAM价格。 NAND Flash方面，零售市场需求持续低迷，模组厂加大销售力度积极争取成交，价格出现松动，零售市场订单尚未回补，加上晶圆价格已从谷底回升至近八成，现货价格的断崖式下跌恐将持续。
6月5-7日，2024南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办。 今年展会将云集300+家行业领军企业，聚焦市场新需求，同期推出EDA/IP核产业发展高峰论坛、2024人工智能创新应用国际峰会、半导体智能制造论坛、半导体设备及核心零部件产业发展论坛等10余场行业论坛，广邀专家学者、行业协会、龙头企业齐聚，共同讨论半导体市场未来发展走向与机遇。 展会现场看点 4号馆会议区 9场同期论坛精彩连台，霸馆3天 -更新中，以实际为准- 1.5万平米专场展览 200+参展企业同场竞秀，名企云集 -2024参展企业（部分）- 扫码获取【2024展商名录】 22家企业荣膺“IC Future 2024”年度奖项 树立引领风向的行业标杆 观众注册 个人报名 扫描上方二维码提交信息，完成观众注册。 团体报名 扫描上方二维码→选择“团体报名”通道→填写个人信息，并点击“邀请团队好友”按钮，转发至团组其他成员，5人即可享受团组福利。 基础福利：团组成员≥5人 1.VIP证件提前准备 2.2024展会电子会刊 升级福利：团组成员≥30人 1.VIP证件提前准备 2.2024展会电子会刊 3.报到当天午餐餐券1张/人 4.南京市内免费专车接送 5.免费参与采购洽谈活动，协助约见参展商 6.优先获得参加同期配套活动资格，发现更多商机 观众入场 团组观众 团组成员代表，凭身份证至团组报名处，统一领取全团的观众证件。团组全员须携带本人身份证入场。 个人观众 凭观众注册生成的二维码，携带本人身份证入场。 参观时间 6月5日 09:00-17:00 6月6日 09:00-17:00 6月7日 09:00-12:00 展馆交通导览 展馆地址：南京国际博览中心4号馆 （南京市建邺区燕山路199号） 地铁到达 乘地铁10号线号线号口出站，经白龙江西街步行5分钟抵达 3B 登录厅入场。 打车到达 导航至南京国际博览中心4号门或11号门，步行至3B 登录厅入场。 自驾到达 驾车由河西大街转至燕山路（河西大街南侧），国际博览中心 12 号口或7号口进入地下停车场，步行至3B 登录厅入场。停车按次收费，8 元/次。 酒店预订、展期用餐 酒店预订 电话联系大会协议酒店，报“2024世界半导体大会”自行预订，即可享受协议价。 展期用餐 时间：6月5日-7日 11:30-13:00 地点：展馆【就餐区】 ！就餐区提供快餐，可直接购买 ！建议大家错峰就餐 现场还有更多惊喜好礼，等你来拿！ 6月5-7日， 期待与大家在南京相聚。 关于 大会 南京国际半导体博览会 2024年6月5-7日 相约南京国际博览中心 仅余少量展位，预定从速！ 展位预定/论坛赞助联系 宋女士 史女士 张先生 参观咨询 胡先生 【欢迎＋组委会微信，加入观众交流群。】 合作媒体
超微（Supermicro）宣布新推出几款基于AMD的H13代CPU服务器产品。新产品搭载AMD EPYC 4004系列处理器。Supermicro将推出新的 MicroCloud多节点解决方案，可在3U外形规格中支持多达十个节点。
韩国推出26万亿韩元（约190亿美元）的芯片支持计划，金额是数周前建议金额的两倍以上，其中包括17万亿韩元对特定投资的财政支持以及税收优惠，将延长今年年底到期的半导体产业税收优惠。
Analog Devices（ADI）预计第三财季营收将高于华尔街预期，这得益于其工业芯片在长期低迷后需求上升，推动其股价上涨超过8%。 这一乐观的预测表明，芯片制造商ADI的客户在经济放缓的迹象中正在处理现有库存，并开始下新订单。 ADI CEO Vincent Roche表示：“我们相信，广大客户群的库存合理化正在趋于稳定，为我们在第三财季恢复连续增长扫清道路。”他补充说，该公司正处于周期性复苏的开始阶段。 根据LSEG数据，ADI公司预计第三财季营收为22.7亿美元，上下浮动1亿美元，而预期为21.6亿美元；调整后每股收益为1.50美元，上下浮动10美分，而预期为每股1.34美元。 ADI还在财报电话会议上大力宣传在人工智能（AI）方面的努力，并预计由于对HBM（高带宽存储）芯片的强劲需求，在中短期内将为其芯片测试部门带来“创纪录的收入”。 ADI公司的业绩紧随德州仪器的强劲预测之后，为模拟芯片需求的上升带来乐观情绪。 ADI公布截至5月4日的第二财季营收为21.6亿美元，超过分析师平均预期的21.1亿美元；调整后利润为每股1.40美元，而预期为每股1.26美元。 由于航空航天和国防领域的强劲表现，ADI工业部门的收入为10.1亿美元，高于分析师预期的9.522亿美元。 由于电动汽车行业正努力应对采购放缓的问题，促使汽车制造商克制新芯片的购买支出，ADI汽车行业收入6.582亿美元，低于预期的6.665亿美元。
5 月 23 日消息，据荷兰媒体 Bits&Chips 报道，ASML 顾问、前任 CTO 马丁・范登布林克（Martin van den Brink）近日称，ASML考虑推出一个通用 EUV 光刻平台。 范登布林克在本月 21~22 日举行的 2024 年度 imec ITF World 技术论坛上表示： 我们提出了一个长期（也许十年）的路线图：我们将拥有一个包含 Low NA（0.33NA）、High NA（0.55NA）和 Hyper NA（预计为 0.7NA 以上） EUV 系统的单一平台。 根据瑞利判据公式，更高的数值孔径意味着更好的光刻分辨率。 范登布林克表示，未来的 Hyper NA 光刻机将简化先进制程生产流程，规避通过 High NA 光刻机双重图案化实现同等精度带来的额外步骤与风险。 多种 EUV 光刻机共用一个基础平台，在降低开发成本的同时，也便于将 Hyper-NA 机台的技术改进向后移植到数值孔径更低的光刻机上。 根据IT之家此前报道，ASML 最新的 0.33NA EUV 光刻机 ——NXE:3800E 就导入了为 High NA 光刻机开发的快速载物台移动系统。 此外，ASML 还计划将其 DUV 和 EUV 光刻机的晶圆吞吐量从目前的每小时 200~300 片增加到每小时 400~500 片，从而提升单台光刻机的生产效率，在另一个侧面降低行业成本。 在演讲中范登布林克还提到：“当前人工智能的发展趋势表明，消费者对多种应用有着强烈的需求。而限制需求的因素包括能耗、计算能力和所需的海量数据集。”
5 月 23 日消息，NVIDIA平均每两年就会推出一代新的 GPU 架构，例如 2020 年发布的 Ampere，2022 年发布的 Hopper，2024 年发布的 Blackwell，无论是 AI 还是游戏卡都是如此。 不过，由于人工智能产业的爆火，NVIDIA仅凭其 AI 芯片就能够在短短一个季度内斩获 140 亿美元利润，而且还在进一步加速发展中。 为适应业界需求，NVIDIA CEO 黄仁勋现宣布该公司从此每年都会设计一代全新的 AI 芯片。“我可以宣布，在 Blackwell 之后，还将会有另一款芯片问世。我们后续将保持一年一次的更新节奏。” 知名分析师郭明錤前几天还表示，NVIDIA下一代代号为“Rubin”的新架构将在 2025 年发布，黄仁勋今天的话似乎印证了这一说法，这意味着我们最快明年就能见到采用 R100 的 AI 芯片产品。 黄仁勋还强调，NVIDIA也将加快其他所有芯片的更新速度，以适应这一节奏。“我们将以非常快的速度推进所有产品线。”“新的 CPU、新的 GPU、新的网络网卡、新的交换机…… 即将迎来大量芯片新品。” 在今天的财报电话会议上，当被询问有关最新款 Blackwell GPU 如何在上一代 Hopper GPU 仍畅销的情况下快速放量的问题时，黄仁勋解释说，NVIDIA新一代人工智能 GPU 在电气和机械方面都可实现向下兼容，并且可以运行相同的软件。他表示，客户在现有数据中心可以“轻松地从 H100 过渡到 H200，再过渡到 B100”。 为了解释对NVIDIA人工智能 GPU 的巨额需求，黄仁勋还在电话会议中分享了一些销售观点： 在我们过渡到 H200 和 Blackwell 的过程中，预计将迎来一段供不应求的时间。所有人都想要尽快让他们的基础设施上线运行，理由是这些产品可以帮助他们更好地节省成本并创造利润，所以他们都希望尽早实现这一点。 他还风趣地引用了“错失良机” (FOMO) 效应来佐证他的观点： 下一个率先登顶下一座重要高峰的公司将能够发布开创性的 AI 产品，而紧随其后的公司只能发布一些性能提升 0.3% 的产品。你是想成为引领人工智能的公司，还是只想带来一些微小改进的公司呢？ NVIDIA首席财务官还强调汽车行业将成为其“数据中心领域今年内最大的企业细分市场”，并透露特斯拉已经购买了 35000 枚 H100 GPU 用于训练其 FSD 系统，同时像 Meta 这样的“消费者互联网公司”也将继续保持“强劲的增长势头”。 NVIDIA表示，一些客户已经购买或计划购买超过 10 万枚NVIDIA的 H100 GPU – Meta 计划到年底在其运营系统中部署超过 35 万枚。
据日本市场预测，几乎所有世界芯片制造设备供应商2024年最近季度/财季营收都有望增长，这表明全球市场低迷的趋势已经扭转。在9家领先的设备厂商中，有8家收入有望超过去年同期，而在第一季度，有6家销售额出现同比下降。 业界表示，对第二季度/财季的看好源自于对人工智能（AI）需求的增长，以及中国试图建立自给自足芯片产业的努力，与智能手机和其他消费电子产品相关的需求预计也将出现反弹。 应用材料上周表示，预计5~7月的季度营收将在62.6亿~70.5亿美元之间，如果达到这一区间的中间值，这一财年的收益将达到4%。相比2~4月份0.2%的增幅有所改善。应用材料公司的客户提高了工厂产能利用率，对用于制造DRAM存储器半导体的设备的需求也在增长。 由于AI带来乐观预期，应用材料特别提到了用于生成式AI的HBM（高带宽存储），该公司CEO加里·迪克森（Gary Dickerson）在上周的财报电话会议上表示，“由于我们最近看到客户加快了HBM产能提升计划，我们现在相信，今年的收入可能会增长6倍。” 根据市场预测的平均值，东京电子4~6月营收将增长约30%，用于AI开发和运营的服务器资本支出预计将发挥重要作用。东京电子总裁Toshiki Kawai表示，“我们预测，从今年下半年开始，尖端DRAM领域投资将出现复苏。” 对于晶圆加工前段工艺所需的设备，东京电子认为今年全球市场将增长5%，规模达到1000亿美元。 日本研究机构Screen Holdings预测，中国正在努力建立国内半导体供应链，预计截至9月的上半财年，东京电子对华销售额占比将达到49%。 ASML有所不同，预计4~6月收入将下降14%，但预计下半年需求将实现强劲复苏。 今年1~3月，芯片制造商和设备商的盈利低于市场的预期，导致相关公司股票遭抛售。日本公司爱德万测试（Advantest）和迪恩士（SCREEN）的股价自3月底以来下挫约20%。 美国公司科磊（KLA）表示，季度收入在3月份已经触底，设备市场正在好转，这将转化为明年的投资。 业界表示，半导体的周期十分明显，每隔几年行业营收都会在繁荣与萧条之间波动。目前经历的衰退周期，被归因为智能手机和个人电脑（PC）需求的减弱。 美国设备制造商泰瑞达（Teradyne）CEO Greg Smith近期警告称，移动业务、传统汽车和工业终端市场可能到2025年才会出现有意义的好转。 不过业界认为，另一方面，人工智能和电动汽车等具有高增长潜力的行业正在产生新的需求。各国家/地区也在发展当地芯片供应链，推动需求的增长，这已超出纯粹基于市场条件的需求。
2024 年 5 月 21 日，北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）通过线上会议的方式，向会员单位正式发布了全球首个开源大规模片上互联网络（Network on Chip，NoC）IP——研发代号“温榆河”。这一重大突破标志着开芯院在推动数据中心服务器芯片技术发展方面迈出了坚实的一步。 NoC 作为面向数据中心服务器芯片除高性能处理器核之外的核心基础 IP，目前全球仅有 ARM 一家供应商，并在一定程度上限制 RISC-V 处理器核使用。 开芯院自项目成立以来，经过 18 个月的紧张开发，成功完成了支持 64 核互联的 NoC IP 开发和验证。这一重大成果不仅展示了开芯院团队的卓越研发能力，也彰显了他们在开源芯片领域的创新精神。目前，该 NoC IP 可交付企业进行评估，进一步推动了 RISC-V 生态的发展。 由此，开芯院可以提供面向数据中心服务器 CPU 芯片的最重要的核心基础IP，“香山”高性能处理器核及“温榆河”大规模片上互联网络。这也是全球首次可基于开源项目完成数据中心服务器 CPU 芯片的构建，具有重要的产业价值。这一突破创新，不仅为行业带来了更多选择和灵活性，还极大地增强了 RISC-V 产业生态的信心，是全球开源芯片生态的重要里程碑。 此次发布会吸引了来自全国 20 余家 RISC-V 芯片企业约 100 位工程师参加，受到广泛关注。 关于北京开源芯片研究院 近年来，RISC-V快速发展，已经成为当前国际科技竞争的焦点。为提升我国集成电路设计水平，建设与国际开源社区对接的技术平台，北京市和中科院高度重视RISC-V发展，组织国内一批行业龙头企业和顶尖科研单位于2021年12月6日发起成立北京开源芯片研究院。研究院以开源开放凝聚产业发展共识，以协同创新激发应用牵引潜力，着力推进RISC-V创新链和产业链的加速融合，加速科技创新成果产业化落地，加快打造全球领先的RISC-V产业生态。
（2024年5月22日中华人民共和国外交部令第7号公布，自2024年5月22日起施行） 一段时间以来，美国无视中方在乌克兰危机上的客观公正立场和建设性作用，以所谓涉俄罗斯因素为由对多家中国实体滥施非法单边制裁，大搞单边霸凌和经济胁迫，严重侵犯中方企业、机构和个人正当合法权益。同时，美国持续向中国地区出售武器，严重违反一个中国原则和中美三个联合公报规定，严重干涉中国内政，严重损害中国主权和领土完整。 依据《中华人民共和国反外国制裁法》第三条、第四条、第五条、第六条、第九条、第十五条规定，中方决定对以下美工企业及高级管理人员采取反制措施： 一、对洛克希德·马丁导弹与火控公司、洛克希德·马丁航空公司、标枪合资公司、雷神导弹系统公司、通用动力军械与战术系统公司、通用动力信息技术公司、通用动力任务系统公司、海岸间电子公司、系统研究与模拟公司、铁山解决方案公司、应用技术集团、阿克西恩特公司等12家后附《反制清单》列明的企业，冻结在我国境内的动产PG电子、不动产和其他各类财产。 二、对凯西·沃登（诺斯罗普·格鲁曼公司董事长、首席执行官、总裁）、马修·布朗伯格（诺斯罗普·格鲁曼公司全球运营副总裁）、本杰明·戴维斯（诺斯罗普·格鲁曼公司战略威慑系统副总裁、总经理）、托马斯·琼斯（诺斯罗普·格鲁曼公司副总裁、航空系统总裁）、斯蒂芬·奥布莱恩（诺斯罗普·格鲁曼公司副总裁、全球业务发展官）、罗珊·罗德（诺斯罗普·格鲁曼公司副总裁、防务系统总裁）、菲拉特·盖曾（通用动力公司副总裁、通用动力军械与战术系统公司总裁）、贾森·艾肯（通用动力公司负责技术部门执行副总裁）、艾米·吉格兰（通用动力公司高级副总裁、通用动力信息技术公司总裁）、克里斯托弗·布雷迪（通用动力公司副总裁、通用动力任务系统公司总裁）等10名后附《反制清单》列明的企业高级管理人员，不予签发签证、不准入境（包括香港、澳门）。 本决定自2024年5月22日起施行。 外交部 2024年5月22日 附件 反制清单 一、企业 （一）洛克希德·马丁导弹与火控公司（Lockheed Martin Missiles and Fire Control） （二）洛克希德·马丁航空公司（Lockheed Martin Aeronautics） （三）标枪合资公司（Raytheon/Lockheed Martin Javelin Joint Venture） （四）雷神导弹系统公司（Raytheon Missile Systems） （五）通用动力军械与战术系统公司（General Dynamics Ordnance and Tactical Systems） （六）通用动力信息技术公司（General Dynamics Information Technology） （七）通用动力任务系统公司（General Dynamics Mission Systems） （八）海岸间电子公司（Inter-Coastal Electronics） （九）系统研究与模拟公司（System Studies & Simulation） （十）铁山解决方案公司 （IronMountain Solutions） （十一）应用技术集团（Applied Technologies Group） （十二）阿克西恩特公司（Axient） 二、高级管理人员 （一）凯西·沃登（Kathy J. Warden），女，诺斯罗普·格鲁曼公司董事长、首席执行官、总裁 （二）马修·布朗伯格（Matthew Bromberg），男，诺斯罗普·格鲁曼公司全球运营副总裁 （三）本杰明·戴维斯（Benjamin R. Davies），男，诺斯罗普·格鲁曼公司战略威慑系统副总裁、总经理 （四）托马斯·琼斯（Thomas H. Jones），男，诺斯罗普·格鲁曼公司副总裁、航空系统总裁 （五）斯蒂芬·奥布莱恩（Stephen O’Bryan），男，诺斯罗普·格鲁曼公司副总裁、全球业务发展官 （六）罗珊·罗德（Roshan Roeder），女，诺斯罗普·格鲁曼公司副总裁、防务系统总裁 （七）菲拉特·盖曾（Firat H. Gezen），男，通用动力公司副总裁、通用动力军械与战术系统公司总裁 （八）贾森·艾肯（Jason W. Aiken），男，通用动力公司负责技术部门执行副总裁 （九）艾米·吉格兰（Amy Gilliland），女，通用动力公司高级副总裁、通用动力信息技术公司总裁 （十）克里斯托弗·布雷迪（Christopher J. Brady），男，通用动力公司副总裁、通用动力任务系统公司总裁
6月4日至7日COMPUTEX 2024期间，江波龙的子公司元信电子，以“迎接高容量SSD时代来临”为主题，展示一系列高容量SSD产品，为全球大容量SSD产品用户提供解决方案。 元信电子呈现的一系列大容量产品阵容，包括ORCA 4836 系列企业级 NVMe SSD和UNCIA 3836 系列企业级 SATA SSD，产品配备最新的企业级128层TLC NAND闪存，为服务器、云计算、边缘计算等企业级用户提供高性能、低延迟、可调功耗和高可靠性的存储解决方案，容量最大可达7.68TB。 96GB DDR5 RDIMM 和192GB CXL 2.0内存拓展模块等具备高稳定性的企业级内存产品也将悉数出席，产品支持内存池化共享，以满足日益增长的数据处理需求。 针对行业级应用，元信电子也带来了有望应用在AI PC和HPC的4TB/8TB PCIe Gen 4*4 M.2 2280 SSD、4TB XP2300 PCIe Gen4 SSD、2TB XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD等高性能行业级存储产品，为高性能PC笔电客户提供了更大容量的存储选择。 除此之外，这次展览的产品还包括了Mnemonic MS90 8TB SATA SSD、512GB QLC eMMC、LPCAMM2、CXL 2.0 AIC内存扩展模块等产品。 Mnemonic MS90 8TB SATA SSD支持速度等级高达 6Gb/s (Gen3) 的 SATA 接口，并向后兼容 Gen1、Gen2，同时支持SATA多种低功耗的省电模式，可应用于近线存储的硬盘替代方案、监控、高铁系统。 512GB QLC eMMC采用先进的工艺，更高的密度，配备江波龙自主研发的主控芯片 WM6000 ，并在元成苏州（Longforce）完成封装，可应用于智能手机等主流消费类智能终端。 内存新形态LPCAMM2搭载了最新的LPDDR5/5x颗粒，有望打通mobile DRAM到PC的应用，为AI终端、商用设备、超薄笔记本等要求高频率、低功耗、小型化封装的应用场景，开辟了新的设计可能性。 CXL 2.0 AIC内存扩展模块采用了全高全长PCIe Add-in Card (AIC)封装，配备8个DDR4 RDIMM插槽，内存容量可扩展至512GB，支持多个计算节点服务器集群与存储池线缆直连的直插式内存池化。 元信电子相信AI时代，系统对巨大算力的要求，将引起人们对存储容量的关注。为此特别设计出低功耗、高容量、优散热的存储产品，以契合服务器、AI终端的各种应用场景。 江波龙是位于深圳的上市公司（股票代码：301308.SZ），主要从事半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售，并已形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、企业级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。截止发稿日前，江波龙市值约371.17亿人民币。2023年销售规模约为101.25亿人民币，2024年第一季度，江波龙销售额约为44.53亿人民币，与去年同比成长200.54%，成长势头迅猛（数据源2023年年度报告）。 元信电子(Mnemonic Electronic Co., Ltd.) 在亚洲、欧洲销售江波龙所有的to B存储产品线，为当地提供产品销售和售后产品服务支持。目前产品线分别在嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线，有消费类、工业类的应用。公司产品广泛应用于智能手机、智能电视、平板计算机、计算机、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域。 为了营造更为优质的交流氛围与体验，本次元信电子展台将特别采用见面会的形式，让每一位来访者都能感受到专业且贴心的服务。公司展台位于1馆5楼535号会议室，诚挚邀请业界同仁莅临参观。在这里，您将有机会近距离体验公司一系列业内领先的产品，感受其实际的应用场景。期待与您在展会现场共探存储未来，迎接高容量SSD时代来临。
日本官方数据显示，4月份日本出口额连续第五个月增长。根据财务省公布的初步数据，该国出口总额达到8.9万亿日元（570亿美元），同比增长8.3%。 4月日本进口总额为9.4万亿日元，同比增长8.3%，导致两个月来首次出现贸易逆差，达4620亿日元。 日本4月份汽车出口额增长17.8%；芯片相关产品也上涨，其中半导体制造设备出口额上涨28.2%，包括半导体在内的电子元件上涨20.4%；原油进口增长13.1%，飞机进口增长293.7%。 按目的地划分，对美国出口额增长8.8%，达到1.8万亿日元。 日本对中国的出口额增长9.6%，已是连续第五个月增长，其中半导体制造设备出口额同比大增95.4%，是当月出口增长的最大拉动因素；日本对亚洲的整体出口增长9.7%，而对欧盟的出口则下降2%。 从出口量来看，出口总额下降3.2%。这表明，以价值计算，推动整体出口增长的是价格上涨，而不是大量需求。进口量增长0.7%。 日本央行近期公布的初步数据显示，日本4月份出口价格（以日元计算）较去年同期上涨10.8%。由于日元疲软和铜等金属价格上涨，进口价格上涨6.4%。
三星、SK海力士在提高标准DRAM和NAND芯片产量方面仍保持保守态度。此前，8Gb DDR4 DRAM 通用内存的合约价在四月份环比上涨，这主要是因为地震影响美光内存产能，短时间内推动通用内存需求走高。整体来看通用存储芯片市场仍存在不确定性。此外，HBM内存需求旺盛，在三星电子、SK海力士积极扩产HBM的背景下，通用DRAM的晶圆投片量势必得到抑制。
兆易创新GigaDevice (股票代码 603986)今日宣布，正式推出全新PC指纹识别解决方案，包括GSL6186 MoC(Match-on-Chip)和GSL6150H0 MoH(Match-on-Host)。方案基于先进的生物识别技术，通过便捷的指纹读取功能，帮助用户快速、安全地登录Windows PC设备。其中，GSL6186 MoC方案已通过Windows Hello增强型登录安全性认证(Windows Hello Enhanced Sign-in Security)和微软Windows Hardware Lab Kit(HLK)认证，进入微软AVL准入供应商名单。 兆易创新GSL6186 MoC指纹识别解决方案采用SiP系统级封装技术，在芯片内部集成指纹算法运行加速模块和存储模块，将优异的电容指纹硬件检测技术与自有知识产权的指纹算法相结合，使整体解锁达到高性能。在安全性方面，这种SiP系统级封装技术避免用户个人隐私的泄露。此外，方案还支持POA、低延时，提升了用户体验；支持USB、SPI接口，以及多种主机平台；并可根据客户需求定制不同的尺寸和形状，满足多样化外观设计。在应用方面，该方案适用于解锁、系统/APP应用软件登录、在线支付等多种场景，为用户提供更便捷的操作体验。 兆易创新GSL6150H0 MoH指纹识别解决方案同样配备高性能电容式指纹识别传感器和自主研发的生物识别算法。该方案采用在主控芯片进行指纹匹配的方式，在成本节约方面具有一定优势。 兆易创新副总裁、传感器事业部总经理支军表示：“我们始终致力于新一代智能终端生物传感技术的创新，深入人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发。公司的指纹产品现已经成为智能手机市场的主流选择，全新GSL6186 MoC和GSL6150H0 MoH方案的推出，标志着我们的指纹识别解决方案进一步拓展至PC领域。在质量管控方面，公司特有的质量方针倡导全员参与，聚焦产品全生命周期的管理，并注重风险的前瞻性控制与流程的持续优化。本土化闭环供应加之海外弹性供应布局的并行组合，则确保供应链的灵活性和公司业务的持续性和高效性。同时，公司还为客户提供一体化的服务与技术支持，打造便捷的‘一站式’解决方案，助力客户加速产品上市进程。未来，兆易创新还将继续推动产品的优化升级，进一步拓宽在PC、手机、可穿戴、移动健康、IoT等领域的多元布局，为客户呈现更丰富、更创新的解决方案。”
5月21日，晶圆代工大厂联电宣布在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备进厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。此次典礼由新加坡经济发展局（EDB）、新加坡裕廊集团（JTC）、微电子研究院（IME）、相关建厂合作伙伴以及关键设备和材料供应商代表出席。 早在2022年2月份，联电宣布了在新加坡Fab12i厂区扩建一座新先进晶圆厂的计划。新厂第一期月产能规划30,000片晶圆，2024年底开始量产。联电当时指出，新加坡Fab12i P3是新加坡最先进半导体晶圆代工厂之一，提供22 / 28纳米制程，总投资金额为50亿美元。 联电表示，联电新加坡投入12英寸晶圆制造厂营运超过20年，新加坡Fab12i P3厂也是联电先进特殊制程研发中心。 此前在联电法说会上，共同总经理王石竞曾经表示，2024年资本支出维持33亿美元，95%的支出将用于12英寸晶圆厂，5%支出用于8英寸晶圆厂。 在12英寸晶圆产能扩充部分，是以南科Fab 12A的P6厂及新加坡Fab 12i的P3厂为主。其中，新加坡Fab 12i的P3厂硬件建物将依计划于2024年中完成。不过，配合客户订单调整，装机时间可能放缓，量产时间将自原订的2025年中，延后至2026年初。
5月22日讯 据海外媒体今日援引供应链消息称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，NVIDIA正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。 报道称，机构最新报告也证实相关消息，并点出NVIDIAGB200供应链已启动，目前正在设计微调和测试阶段；从CoWoS先进封装产能研判，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万颗。 整体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的扇出面板级封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，于今天推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。 带框晶圆清洗设备的创新溶剂回收系统具有显著的环境与成本效益，该功能可实现近100%的溶剂回收和过滤效果，进而减少生产过程中化学品用量。盛美上海携手一家中国集成电路制造商，已完成双方首台合作设备的安装和验证工作。 盛美上海董事长王晖博士表示：“盛美上海凭借丰富的行业经验和客户关系，顺利推动了先进封装的持续发展。我们相信，随着半导体行业向先进封装和后道三维集成设计转变，我们的带框晶圆清洗设备也将进一步吸引各客户群体。我们致力于可持续发展，为客户提供可回收溶剂的设备，从而减少浪费并降低生产过程中的总拥有成本。” 关于带框晶圆清洗设备 带框晶圆清洗设备配备四个腔体，通过高纯度溶剂、MegPie溶剂、去离子水、纳米溶剂和异丙醇 (IPA) 喷嘴等选项提供多样性的配置，可衔接适应各种工艺。该设备还能在同一腔体中同时完成清洗和干燥工艺，实现高效清洗和干燥；可提供8英寸和12英寸两种配置，适用于标准晶圆和带框晶圆。 此外，该设备可无缝处理标准晶圆和带框晶圆，腔体和装载端口的配置可同时处理两种类型的晶圆，保证灵活高效的运行能力。盛美上海自研的处理技术使该设备能够处理厚度小于150微米的薄晶圆，在清洗过程采用了盛美的Smart Megasonix®技术（专利号：ZL4.2），可对整个晶圆进行全面且无损伤清洗。该设备可高效去除光刻胶，尤其是边缘的残留物，确保清洗后的晶圆表面光洁无残留。 技术优势： ⚪ 专门设计的真空吸盘将晶圆背面损坏的可能性降得更低，为极端清洗条件下的精度设定了新标准； ⚪采用盛美上海已申请专利的固定方法(专利申请号: 7.9)，确保在高速旋转过程中处理带框晶圆时具有卓越的稳定性； ⚪ 具备优秀的防静电性能，在设备前端模块（EFEM）和每个腔体模块中使用离子棒，并辅以 DI-CO2 混合器，在整个工艺过程中可保护晶圆免受静电影响。 关于盛美上海 盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立于2005年，集研发、设计、制造、销售于一体，为全球客户提供高端半导体设备。凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。
美国存储器芯片大厂美光小幅上调 2024 年的资本支出预测，原因是为满足人工智能 (AI) 产业激增的需求，加大投资制造高频宽存储器 (HBM) 的力道。 该公司财务长 Matt Murphy 周二在摩根大通技术、媒体和通讯会议 (JPMorgan Technology, Media and Communications Conference) 上表示，将 2024 年的资本支出预测从先前的 75 亿美元上调至约 80 亿美元。他说：“在 2025 会计年度，我们预估 HBM 将成为我们数十亿美元的业务。” 总部位于美国爱达荷州波伊西 (Boise) 的美光是 HBM 芯片的三大供应商之一，HBM 是 AI 伺服器所用的硬体重要组成部分。该公司生产的新一代高频宽存储器 3E(HBM3E)为 AI 芯片领导者NVIDIA (NVDA-US) 的 H200 所用。 美光曾在 3 月表示，其用于开发 AI 应用程式的半导体 HBM 芯片在今年已经售罄，而明年大部分的供应也以分配。该公司目前提供 8 层堆叠 HBM(8-layer HBM)，并且已经开始抽样 12 层堆叠 HBM(12-layer HBM)。 美光 (MU-US) 周二美股盘中股价下跌 0.45%，每股暂报 128.42 美元。该股在 3 月份创下历史新高价，截至本周一收盘，今年迄今累积上涨约 51%。 图片来源：美光官方微博
根据《圣安东尼奥快报》引用公开记录文件报导，丰田汽车 (TM-US) 北美分公司正在为其德州厂可能投资 5.317 亿美元寻求税收减免。 报导指出，这家日本汽车制造商计划建造一座新大楼，增加 411 个就业岗位，并可能扩大其位于德州圣安东尼奥的现有工厂，该工厂生产丰田 Tundra 皮卡车和 Sequoia SUV。 在电动车需求放缓促使各大汽车制造商削减对此类车型的财务承诺后，目前主要汽车制造商正在将精力和投资重新集中在利润率更高的混合动力和汽油动力汽车上。 自 2003 年以来，丰田已在圣安东尼奥厂投资 42 亿美元。该厂于 2006 年开始生产，雇用了 3700 多名工人。 报导称，圣安东尼奥的扩建项目可能包括超过 50 万平方英尺的新空间，但该公司向贝克萨尔郡的说明中并未具体描述工厂将增加什么。
5月21日消息，日产汽车公司已暂停在美国生产电动车的计划。 报导指出，这家日本汽车制造商调整了一些电池动力轿车的开发计划，并要求供应商停止与这些项目相关的开发活动，直至另行通知。 近日电动车需求弱于预期，促使全球汽车制造商放弃雄心勃勃的电气化计划，转而专注于混合动力和汽油动力车型。 今年 3 月，日产汽车制订了加速全球电动车转型计划，其中包括到 2026 年在美国销售 7 款新车型，并在美国建立电动车制造中心。
5 月 22 日消息，亚马逊旗下云计算部门就“暂停订购NVIDIA Hopper 芯片”一事回应路透社称，该公司尚未停止任何NVIDIA的订单。 亚马逊 AWS 发言人表示，从 Grace Hopper 芯片到 Blackwell 芯片的过渡仅适用于 Project Ceiba，这是 AWS 和NVIDIA共同构建的超级计算机项目。他表示，AWS 将继续提供基于NVIDIA Hopper 芯片的其他服务。 英国《金融时报》昨天报道称，亚马逊 AWS 已暂停订购NVIDIA最先进的“超级芯片”Grace Hopper，以等待功能更强大的新产品 Grace Blackwell（GH200）。此举正值投资者担心，NVIDIA将在两个产品周期之间出现需求下滑。 NVIDIA今年 3 月发布了名为 Blackwell 的新一代处理器，距离其前身 Hopper 开始向客户发货不到一年。NVIDIA CEO 黄仁勋表示，新产品在训练大型语言模型方面的能力将提高一倍。 Grace Hopper 于今年 8 月正式推出。AWS 也向媒体证实了该消息，称两款产品之间的时间间隔很短，等待新产品合情合理。 对此，NVIDIA以静默期规定为由，拒绝在周三发布季度财报前发表评论。在周三交易中，NVIDIA股价上涨 0.64%，亚马逊股价下跌 0.21%。
据悉，AMD 已向中国分管经济的机构（MOEA）提出申请，作为中国A+ 全球研发与创新合作计划的一部分，建立一个新的研发机构。该合作计划涵盖三类领域，即AI、新一代半导体（包括高功率和高频集成电路）以及新型 5G 网络结构，旨在吸引本土和国际企业建立新的研发中心。 AMD 尚未宣布任何有关潜在研发中心的计划，该机构也拒绝向中国当地媒体透露任何细节。 不过，一位不愿透露姓名的知情人士透露，根据申请，AMD 正在考虑投资约 50 亿新台币（约 1.55 亿美元）。该消息来源还提到，该机构规定了 AMD 必须满足的条件，其中包括与当地 IC 设计公司合作，帮助进一步发展中国本地的 IC 设计产业；与当地公司合作生产配备 AI 芯片的服务器；与当地大学合作培养人才。 此外，据说该机构还要求 AMD 从中国以外招聘至少 20% 的研发中心员工，以避免与本地公司争夺员工。AMD 可能会在 Computex 上宣布有关研发中心的消息，但值得注意的是，这些事情都需要时间。 早在 2021 年，NVIDIA就宣布将在中国建立研发中心，但预算高达 243 亿新台币（约7.53亿美元），外加 67 亿新台币（约2.07亿美元）的政府补贴。NVIDIA尚未宣布其中国研发中心的开幕时间。
三星电子（Samsung Electronics）、SK hynix 和美国美光（Micron）等内存半导体公司正在加紧开发低功耗双倍数据速率（LPDDR）DRAM。 据半导体行业和科学与信息通信技术部称，在人工智能首尔峰会期间，促进人工智能可持续发展 部长级会议将低功耗半导体问题列为议程项目。解决与人工智能开发和运行相关的大量功耗问题的需求日益增长，推动了这一关注。 国际能源机构（IEA）最近报告说：考虑到谷歌搜索平均需要 0.3 Wh，OpenAI 的 ChatGPT 每次请求消耗 2.9 Wh，每天进行 90 亿次搜索，每年需要额外 10 太瓦时（TWh）的电力。报告还说：根据预计销售的人工智能服务器的需求来看，到 2026 年，人工智能产业可能会呈指数级增长，耗电量至少是去年的 10 倍。 低功耗半导体问题也已成为国际会议的重要议题。6 月 16 日在夏威夷檀香山举行的 VLSI 研讨会将讨论边缘计算环境下的半导体技术。VLSI Symposium 是全球三大半导体会议之一，聚集了主要的半导体公司、相关机构和大学，发表优秀论文并讨论下一代半导体技术。 德州仪器的CTO Ahmad Bahai 将在会上发表题为 Making Sense at the Edge 的主题演讲。最近，除云计算外，人工智能服务也开始向移动和个人电脑设备转移，这导致功耗激增，使其成为一个重要的讨论话题。 业界正在全力开发功耗更低的半导体。值得注意的是，LPDDR 和低功耗压缩附加内存模块（LPCAMM）等相关产品的开发正在加速，尤其适合在电池容量有限的移动设备中实现高能效。服务器和汽车应用中人工智能应用的扩展也推动了 LPDDR 在降低功耗方面的使用。 本月，美光推出了 Crucial LPCAM2。该产品是一种低功耗专用封装模块，包含多个最新的 LPDDR 产品（LPDDR5X），是 LPCAMM 的一种。LPCAMM 去年由三星电子首次推出，预计今年市场将遍地开花。美光强调，与现有模块相比，新产品的尺寸缩小了 64%，而能效却提高了 58%。 三星电子和 SK hynix 正在加速开发下一代 LPDDR。SK hynix 人工智能基础设施总裁 Kim Joo-sun 本月提到：我们正在准备 LPDDR6 等创新存储器，表达了对未来的殷切期望。 半导体行业预计 LPDDR6 将于明年开始商业化。目前，电子器件工程联合理事会（JEDEC）正在今年内最终确定 LPDDR6 的规格。业界预测，LPDDR6的带宽可能是上一代产品的两倍多。