PG娱乐电子游戏官网电子元器件封装对照表_元器件封装大全_元器件封装形式对照表资源-CSDN文库BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能

　　现在有越来越多的电子产品，这些电子产品有很多的电子元器件组成，而这些电子元器件又有很多不同形式的封装。为了更好的让家能直观的了解。

　　常见元器件封装实物图.doc（实物图，DIP、PLCC、SOP、PQFP、SOJ、TQFP、TSSOP、BGA）.doc

　　本手册来自于TI官方出品。详尽的介绍了电子元器件的各种封装的尺寸，封装名称，参考图例，引脚数等等。图文并茂，通俗易懂，一目了然。是硬件工程师不可多得的参考宝典手册。

　　电子元器件封装大全,附有详细尺寸常用元件封装尺寸   对于晶体管，那就直劫复它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220PG电子最新网站入口，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5 ，TO-46，TO-92A等都可以，   对于罕用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil焊盘间

　　一文搞定金属硬度（附对照表）_新能源检测技术材料化学元器件汽车电子热分析实验室仪器温度.doc

　　电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极

　　相信广大电子工程师都会遇到封装名命名的难题，现在立创EDA给大家提供一个参考方案 - 《立创EDA封装库命名参考规范》。 每家公司都应该有自己的封装命名规范，立创EDA也不例外，立创EDA拥有超过18W的官方库（立创商城库），多个工程师在建封装的时候，更需要统一的画库规则和封装命名规则，以确保库的一致性和封装的复用性。 由创商城工程部和立创EDA团队的编写，经过半年

　　电子元器件最常用的封装形式都有哪些 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可......

　　贴片元件封装尺寸图大全,0201 0402 SOT TO-268 TO-263 D2PAK TO-263-7等等

　　各种封装尺寸大小的介绍，各种容易混淆的封装对比，比如TO220 与TO220F的区别，TSSOP和SSOP的区别

　　常用封装尺寸： DIP8 DIP16 DIP18 DIP20 DIP24S DIP28 SDIP28 SOP8 SOP16 SOP20 SOP28 SOP30 SSOP20 SSOP24 TSSOP16 QFP44 QFP52 QFP64 PQFP80 LQFP80 LQFP100 QFN32