2024年Q1芯片货期报告:ST、NXP、英飞凌、安森美等最新货期一览

 常见问题     |      2024-03-26 07:58:07    |      小编

  2024年Q1芯片货期报告:ST、NXP、英飞凌、安森美等最新货期一览根据Gartner的报告,预计到2024年PG娱乐电子游戏官网,全球芯片行业的市值将激增16.8%,达到6240亿美元。其中,存储芯片行业的增长速度更是惊人,预计将飙升66.3%。

  下面,根据全球电子元器件代理公司富昌电子发布的《2024年Q1芯片市场行情报告》,整理出各类半导体器件的最新货期及价格趋势,供大家参考。

  从Microchip、NXP、ST、瑞萨、英飞凌等厂商的数据来看,8位MCU、32位MCU、32位MPU等产品货期呈现明显回落趋势,市场上通用料现货充足。

  从SK海力士、金士顿、Centon、ADATA等厂商的数据来看,存储芯片整体货期相对稳定,DRAM、eMMC、SSD等部分产品价格呈现上涨趋势。

  具体来看,信号链、多源模拟/电源、开关稳压器、接口芯片等产品货期基本恢复已正常水位,而部分传感器的货期相对较长。

  近期,模拟芯片市场依然低迷,作为全球模拟芯片龙头,TI上季财报与本季展望均不如市场预期,带来了更多的凉意。

  与上季度对比,Nexperia、Vishay、Semtech、Diodes、罗姆等厂商的产品货期有所缩短,供应情况不断改善。

  ST的收发器/接收器产品中,Spirit Radio系列产品产能受限,在RFID产品中,ST25R39xx系列依然紧缺。

  Thales蜂窝模块中,BGS2型号的交期长达52周,ELS61和PLS62型号的交期为26周,其他产品的货期位16-18周。

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