电子产品设计制造集成服务商制造工艺：层数：1-32，最小线mil，最大板厚孔径比：30:1PG电子最新网站入口，最小机械钻孔孔径：6mil

　　表面处理工艺：无铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等

　　材料：FR-4、高TG、无卤素、高频（Rogers、ArlonTaconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等 最大板尺寸：22.5″* 42.5″

　　层数：1-12L（金属基板＆金属芯板）、2-24L（埋/嵌金属板＆冷板＆烧结板）、1-2L（陶瓷DBC板)、板厚：0.5-7.0mm 尺寸：max:610*610 ,min:5*5mm

　　类型：Pre-bonding、Postbonding、烧结工艺、金属夹芯、埋金属块、冷板、陶瓷DBC板