新思科技推出DesignDash设计解决方案开启更智能的SoC设计新时代

 行业动态     |      2024-01-09 12:34:42    |      小编

  新思科技推出DesignDash设计解决方案开启更智能的SoC设计新时代,以扩展其EDA数据分析产品组合,通过机器学习技术来利用此前未发掘的设计分析结果,从而提高芯片设计的生产力。作为新思科技业界领先的数字设计系列产品和屡获殊荣的人工智能自主设计解决方案DSO.ai™的重要补充,新思科技DesignDash解决方案能够实现全面的数据可视化和AI自动优化设计,助力提高先进节点的芯片设计生产力。该解决方案将为所有开发者提供实时、统一、360度视图,以加快决策过程,通过更深入地了解运行、设计、项目之间的趋势来加强芯片的开发协作。

  Socionext全球开发事业部总监Hiroshi Ikeda表示:“作为助力众多关键行业实现转型的领先SoC供应商,我们非常自豪能够突破设备性能极限,同时帮助客户加速产品上市。新思科技此次推出的全新DesignDash分析解决方案让我们感到非常激动,它能以可扩展的方式系统性地捕捉、使用和评估我们庞大的设计开发工作,协助我们在全球设计团队享专业知识,提高生产力和生产效率。

  数字设计流程蕴含着海量不同来源的信息,若使用得当,能够帮助团队加速优化日益复杂的设计。Gartner®报告指出,到2023年,在垂直特定领域的增强分析解决方案的驱动下,整体分析采用率将从35%提高到50%。1

  全新推出的DesignDash是新思科技多年来跨学科开发工作的最新成果,其目标是在系统复杂性大规模增长、市场窗口不断缩小、资源备受挑战的情况下,实现设计生产力的指数级提升。

  •部署深度分析和机器学习,从大量结构化与非结构化的EDA指标及工具流数据中提取并发掘可执行的设计分析结果

  •快速对设计趋势进行分类,识别设计限制,提供指导性的根源分析,并提供可执行的流程、规范性的解决方案

  借助更深入的设计洞察,开发者可以实现更有效的调试和优化工作流程,改善设计质量,并显著提高整体设计和项目流程的效率与效果。这种广泛的洞察力和实时的可视化还提供了涵盖所有设计工作的全面的资源监控与跟踪,确保在整个设计过程中实现更多数据驱动管理并降低风险。新思科技DesignDash可与数字设计系列产品原生集成,实现无缝的数据采集,从而加速实现设计收敛。该解决方案很好地补充了SiliconDash产品——芯片生命周期管理平台的重要组成部分,形成了从硅前(pre-silicon)到硅后(post-silicon)的数据连续体,在整个设计到芯片的生命周期中极大地增加了有价值的数据分析机会。

  Cambrian-AI Research创始人兼首席分析师Karl Freund表示:“随着功能和性能的要求越来越高,所有应用领域的SoC复杂性都在持续攀升。借助新思科技DesignDash的数据分析和机器学习能力,开发者现在可以有效地分享和利用有价值的洞察,而以前需要花费数小时手动编译,有时甚至无法获得这样的洞察。”

  新思科技芯片实现事业部副总裁Sanjay Bali表示:“半导体行业亟需大幅提高设计流程的生产效率,通过一个综合EDA数据分析平台来提高工程决策的质量和速度,是朝着这个方向迈进的关键一步。新思科技DesignDash释放了不断增长的海量EDA指标及设计流程数据的潜力,通过广泛部署先进的数据分析和有针对性的机器学习技术,来有效指导设计团队实现甚至超越其产品目标和计划,预示着更智能的IC设计新时代的到来。”

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  将VESA显示流压缩功能集成到DesignWare MIPI DSI IP中以支持4K超高清和更高分辨率显示

  Synopsys IP营销副总裁John Koeter表示:“消费者设备对于图像范围更宽、色彩范围更广、对比率更好的超高分辨率显示器的需求日益增长,这为SoC设计人员带来了新挑战。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 完全兼容的MIPI显示解决方案为移动、虚拟现实和汽车SoC减少了数据传输带宽 亮点: •含VESA DSC编码器的完整DesignWare MIPI DSI主机与MIPI D-PHY可轻松、低风险地集成到应用处理器中 •集成的MIPI显示IP可减少所需存储器大小并降低数据传输带宽,从而降低功耗和面积 •VESA DSC编码器支持60Hz及更高刷新率,显著加快了超高分辨率的四倍高清或4K显示器的响

  疫情期间广受欢迎的应用程序存在重大安全隐患 现在,大多数人更依赖于移动应用程序,无论是在线购物还是远程办公。这对确保开源生态系统的安全性提出了更大的挑战。 新思科技(Synopsys, Inc.,)近日宣布发布了《疫情中的安全隐患:移动应用程序安全现状》报告。报告也指出,移动应用程序的开源漏洞非常普遍。该报告由新思科技网络研究中心(CyRC)制作,审查了对2021年第一季度在Google Play商店中最受欢迎的3,335个安卓移动应用程序进行的研究结果。报告显示绝大多数应用程序(63%)包含具有已知安全漏洞的开源组件,并且强调了普遍存在的安全隐患,包括暴露在应用程序代码中的敏感数据以及过度使用的移动设备权限。

  :移动应用程序的开源漏洞非常普遍 /

  由于片上系统(SoC)设计变得越来越复杂,验证面临着巨大的挑战。大型团队不断利用更多资源来寻求最高效的方法,从而将新的方法学与验证整合在一起,并最终将设计与验证整合在一起。虽然我们知道实现验证计划几乎占去了整个芯片设计工作的2/3,但是我们还是发现有团队迟交芯片,错过计划的流片最终期限。这种疏忽可能造成严重的商业后果,因为这意味着硬件和软件错误经常被遗漏,直到设计周期的晚期。 为了创建一个全面的验证解决方案,我们首先必须认识到设计工程师和验证工程师所面临的分歧和挑战。在这个过程中,我们发现某些差距被忽略了。第一个被普遍忽略的主要差距是“重用”。通常,模块级验证环境在集群级(子系统)或芯片级验证环境中不起作用,这是一个大问题。

  EDA公司Sequence Design宣布,Arithmatica公司已加入其In-Sequence技术合作项目,从而令两家公司能显著推进SoC低功率设计技术和方法。 Sequence的In-Sequence项目面向有功率意识(power-aware)的设计流程、建模精确度、EDA互用性和研究,通过技术合作方和学院推广技术进步。 “通力合作能使我们确保SoC设计师有效而自信地使用面向数据路径的CellMath和面向多种IP模块和完整芯片的PowerTheater,来实现重大的功率改进,” Arithmatica首席执行官Tony Curzon Price表示。 Arithmatica推出了CellMath数据路径设

  据韩联社11月25日报道,韩知识经济部近日同中国深圳市委签署了关于发展信息通信和SoC(SoC,System-on- Chip)产业的合作谅解备忘录(MOU)。根据MOU,双方将联合运作信息通信与SoC有关研发中心,细化联合研发等合作事项。韩国半导体集成电路设计企业(Fabless)将同中国有关企业携手推进片上系统平台研发项目。该研发中心将负责挖掘中韩双方对研发项目的需求,并支持韩国企业投资中国市场。知经部表示,将以此为契机进一步加强同世界最大半导体市场—中国的合作。

  专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP® Semiconductors的QN9090和QN9030片上系统 (SoC)。这两款智能互联解决方案具有强大的CPU和先进的低功耗模式,能够支持蓝牙5低功耗连接和可选的NFC NTAG功能。 贸泽供应的QN9090和QN9030器件由Arm® Cortex®-M4处理器提供支持,运行频率为48 MHz。这两款SoC具有高达640 KB的板载闪存和152 KB SRAM,为复杂应用和安全无线 (OTA) 更新提供所需的存储空间和灵活性。 QN9090T和QN9030T集成了NFC NTAG

  贸泽开售 /

  百度拥有世界上第一个采用ARM架构服务器的大数据中心。这位中国搜索引擎的龙头老大将会采用Marvell的32位Marvell Armada XP SoC。 这标志着ARM服务器SoC迈出了X86芯片主导市场的第一步。ARM家族标榜着低功耗和高能效。 很多观察者表示,目前的Marvell提供的拥有Calxeda技术的32位芯片的市场机遇还很有限,因为很多软件都是基于64位编码的。AMD、Applied Micro, Cavium, Nvidia, 三星和高通等多达9家的企业正在考虑赶在2014年能够出货64位的ARM 服务器SoC. Marvell也开发了一系列的遵循IPMI2.0标准的服务器管理软件。据称PG电子官方App下载,这套系统将比X86

  摘要 片上系统(SoC)集成了所有的计算部件,为当今的 物联网 ( IoT )提供动力,包括车联网和 自动驾驶 汽车(CAVs)。它们的全球连接性和计算资源使它们容易受到通过各种载体的网络攻击,包括有线(如 CAN 、LIN)和无线(如 蓝牙 、 Wi-Fi )通信。因此,CAVs代表了一个重大的网络安全挑战。虽然目前的 软件 监控 解决方案无法检测到网络攻击,但却没有基于 硬件 的解决方案来实时监控整个SoC的运行情况。在本文中,提出了一个包含SoC现场可编程门阵列( FPGA ),部署了一个独特的硅知识产权(IP),包括专用的分析 CPU (中央处理器),不仅可以智能地监测SoC本身,还可以平行地实时监测汽车内部网络。该解

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