PG电子电子产品总体设计方案书描述软件安装方法，说明软件安装、加载、补丁等的安装规格，是否自动生成配置数据，默认初始数据。

　　同时要描述如何实现生成子系统架构时产生的衍生需求，衍生需求导致最小CI分配需求的更改体现到8.1.4节。

　　根据硬件结构图PG电子官方App下载，描述可测性的实现原理，包括测试输入输出通道、子系统/模块级/板内单元级测试总线、各功能模块的能控性设计、各功能模块的能观性设计、测试工具接口，隔离性设计、BIST设计等。

　　给出每个子系统的开发状态/类型，例如新开发、重用现有的子系统、重用现有的设计、对现有的设计或子系统进行重工程、开发用于重用的子系统等。

　　全面定义产品开发需要外包、外购的各子系统（如HFC的变频器等）规格，包括结构造型、功能、性能指标、技术参数、接口、标准等方面。此部分将来需要作为外包、外购子系统验收的标准;描述外包方的概况及实现方式

　　描述如何通过最小CI间的动态交互，以实现子系统设计需求中的功能和性能，可以按功能划分成小节描述。可以使用多种方法，包括控制流、数据流、状态迁移图、时序图、优先级表、中断控制、时序关系、异常处理、同步执行等。在内容较多的情况下，可以引用单独文档。

　　说明本产品所遵循的国际、国家或行业、企业标准，着重列出本产品需要符合的设备规范、业务或协议标准、接口规范及标准。该部分不作为产品规格的硬性要求，只是作为测试或鉴定时的参考。

　　给出每个最小CI的开发状态/类型，例如新开发、重用现有的最小CI、重用现有的设计、对现有的设计或最小CI进行重工程、开发用于重用的最小CI等。

　　全面定义产品开发需要外包、外购的所有软件最小CI（模块）（如XX算法等）规格，包括功能、性能指标、技术参数、接口、标准等方面。此部分将来需要作为外包、外购软件最小CI（模块）验收的标准;描述外包方的概况及实现方式

　　同时要描述如何实现生成子系统架构时产生的衍生需求，衍生需求导致最小CI分配需求的更改体现到7.1.4节。

　　根据软件结构图，描述可测性的实现原理，包括测试输入输出通道、子系统配置状态监测和控制、子系统业务通道状态监测和控制、单板硬件运行状态监测和控制、子系统资源状态和状态的监测和控制、功能和接口的可控性、测试任务的建立与控制设计、隔离性和诊断设计、BIST设计等。

　　各功能模块的功能描述；之间的控制关系、接口关系、信息流向；系统需求中所有功能如何通过这些模块及他们之间的互相关系来实现。逐项描述主要功能特性、业务的实现原理

　　对于可测性性设计的功能，如果有单独的功能模块则在下面用单独的小节进行功能实现原理描述，如果只是某些功能模块中的一部分功能，则在相应的功能模块中进行说明。

　　描述如何通过最小CI间的动态交互，以实现子系统设计需求中的功能和性能，可以按功能划分成小节描述。可以使用多种方法，包括控制流、数据流、状态迁移图、时序图、优先级表、中断控制、时序关系、异常处理、同步执行、动态定位、对象动态创建/删除、进程、任务等。在内容较多的情况下，可以引用单独文档。

　　标识组成系统的系统构件（子系统、模块、单元），描述之间的“静态”关系（例如“组成”），一般采用系统方框图的形式。要按照子系统组成系统，硬件模块、软件模块组成子系统的方式组织描述。

　　描述如何通过子系统间的动态交互，以实现产品需求规格中的系统功能和性能，可按功能分成小节描述。可以使用多种方法，包括控制流、数据流、状态迁移图、时序图、优先级表、中断控制、时序关系、异常处理、同步执行、动态定位、对象动态创建/删除、进程、任务等。在内容较多的情况下，可以引用单独文档。

　　方案供应商的信息；本方案所属的系列；本方案在系列中的位置；和相同供应商系列方案的纵向比较；不同方案供应商类似方案的横向比较。

　　单板硬件的基本要求包括：电源与地的布置和安排、调节元件、调试接口、指示电路、主要时钟、控制引脚、信号点设计、提供测试接口

　　一种是功能性的，说明系统有哪些功能？应由哪些功能模块来实现？画出这些功能模块之间、本系统与接口系统之间的逻辑关系；描述它们间的接口方式，遵循的协议规范等。如果是升级类产品，在原有功能方框框图上增加、删除、修改。

　　描述各个最小CI的目的，分配给最小CI的功能需求和性能需求（包括产品工程设计，例如可测试性），要和需求跟踪工具中的跟踪关系对应。

　　对可测试性设计，描述软件最小CI应具有的主要可测试性规格和设计描述，能控点的选择和控制通道、能观点的选择和输出通道。

　　根据软件结构图描述可测性的实现原理包括测试输入输出通道子系统配置状态监测和控制子系统业务通道态监测和控制单板硬件运行状态监测和控制子系统资源状态和状态的监测和控制功能和接口的可控性测试任务的建立与控制设计隔离性和诊断设计bist设计等

　　版本保存能力；升级安全性规格（防止错误加载、升级失败的措施、升级过程可逆）；业务中断时间/业务质量；升级工具。

　　如果是系统升级，着重描述新增的需求如何实现。注明软件模块的增加、或删除，注明接口标准、接口功能、接口变量定义和接口参数的变化部分；

　　从接口标识、接口类型、接口协议和元素属性等方面逐一描述每个软件最小CI之间的关键接口，可加子章节描述不同的接口属性。对非关键接口可以不给出详细定义。

　　从器件质量等级/可靠性、环境适应性、可加工、外形尺寸及接口、可维护、可测试性方面描述关键器件的工程设计要求，提出影响器件质量/可靠性的制造过程关键指标。

　　描述各最小CI间关键接口的接口标准、信号定义等，可加不同接口属性的子章节。对非关键接口可以不给出详细定义。

　　描述各个最小CI的目的，分配给最小CI的功能需求和性能需求（包括产品工程设计，例如可测试性），要和需求跟踪工具中的跟踪关系对应。

　　从接口标识、接口类型、接ຫໍສະໝຸດ Baidu协议和元素属性等方面逐一描述每个子系统间接口，可加子章节以描述不同接口实体的属性。

　　描述各个子系统的目的，分配给子系统的功能需求和性能需求（包括产品工程设计，例如可测试性），要和需求跟踪工具中的跟踪关系对应。

　　例如，资料提供，描述需提供给用户的资料清单和所用语言，包括：技术手册\维护手册\安装手册\操作手册等。

　　同时要描述如何实现生成系统架构时产生的衍生需求，衍生需求导致子系统规格的更改体现到6.5节。

　　对于可测试性设计的功能，如果是单独的系统功能，则在下面用单独的小节进行运行概念描述，如果只是某些系统功能中的一部分功能，则在相应的系统功能运行概念中进行说明。

　　如果是系统升级，着重描述新增的需求如何实现。如果升级没有改变系统架构，则这里不需要描述，直接描述在子系统运行概念中。

　　从网络角度看待系统，画出主要业务应用时的组网图，重点描述本系统在网络中的位置,简述与配套产品关系及设备独立性，说明与配套系统其余部分的相互接口，比如上行接口的ATM交换机、GSR等，或下行接口的远端模块，以太网交换机等。

　　定义整个设备在提供业务时对外表现的性能指标；所有性能指标需注明出处，如是参照国际标准、国标、竞争对手、理论计算等。可以参照如下表格列出：

　　同时，应说明各种关于可测性设计的物理模块位置、载体，说明这些物理部件的配置关系。哪些可测性功能模块位于哪些物理部件中，如整机系统测试控制台的命令解释器的位置等等。

　　如果是系统升级，着重描述新增的需求如何实现。注明硬件模块的增加、或删除,单板功能的变化，接口标准变化等。

　　通过图例说明最小CI间接口，并给每个接口赋予唯一的标识号。如果是升级类产品，注明接口的变化。

　　另一种是物理性的，说明系统由具体的哪些软件模块和硬件模块来实现。这是设计硬件实现方案和软件实现方案的基础。

　　可测性设计的整体结构描述，功能实现原理概述也应在这里给出。说明整体系统可测性方面的层次结构，之间的逻辑关系，主要的功能接口定义，子系统、模块、单板应具有的主要可测性规格与设计描述。