电子元件：芯片销量萎缩产业结构逐渐变化据美国半导体行业协会官网7月2日发布的数据，5月全球半导体销售额为331亿美元（1美元约合6.9元人民币），比去年同期减少14.6％，比今年4月增长1.9％。

　　报道称，与去年同期相比，所有区域市场的销售均下降，其中欧洲下降9.0%，中国下降9.8％，亚太其他地区下降12.6％，日本下降13.6％。美洲下降最多，达到27.9％。

　　美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗表示：“全球半导体销售额今年5月没有达到去年同月的销售额，这是连续第五个月出现同比负增长。”

　　芯片是半导体行业当中的重要一环，半导体产品包括集成电路（芯片）、分立器件、光电器件和传感器等。而集成电路（芯片）占据半导体产品80%以上市场份额，所以有些人也用半导体泛指芯片。

　　（1）设计软件，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠 EDA（电子设计自动化）软件来完成；

　　（2）指令集体系，从技术来看，CPU 只是高度集合了上百万个小开关，没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件；

　　（5）圆晶代工，圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标；

　　（6）封装测试，是芯片进入销售前的最后一个环节，主要目的是保证产品的品质，对技术需求相对较低。

　　总体来看，在指令集、设计等产业环节中绝大多数技术壁垒比较高的环节，中国芯片产业地位非常薄弱，与欧美芯片产业企业存在较大差距，而在圆晶代工、封装测试等技术要求相对不高的环节，中国凭借其劳动力优势，则有望率先崛起，成为有希望赶超世界平均水平的领域。

　　芯片制造和设计两大环节涉及的设备非常多，而且技术壁垒相当高！我国芯片产业自从1997年“909”工程启动以后，已经走过21年的发展历程PG娱乐电子游戏官网。作为国家工业的明珠，芯片产业对于一国综合实力有着至关重要的作用。我国芯片产业在国家的重视和大力倡导下，实现了飞快的进步。

　　芯片设计位于半导体产业的最上游，是半导体产业最核心的基础，拥有极高的技术壁垒，需要大量的人力、物力投入，需要较长时间的技术积累和经验沉淀。目前，全球芯片设计仍处于高度垄断格局，美国占据着最大市场份额。

　　2017年，美国芯片设计业营收额占到全球芯片设计业的53%（约535.3亿美元），居全球第一位；中国（）位居第二，占到21%（约212.1亿美元）；中国地区占到16%（约161.6亿美元），欧洲地区占到2%（约20.2亿美元），日本占到1%（约10.1亿美元），其他地区占到7%左右。

　　芯片产品的下游应用非常广泛，主要市场在智能终端、电脑、消费电子、工业、汽车、军事、医疗等领域。根据IC Insights的测算，2017年全球芯片行业下游市场大致分为通讯（含手机）、计算机、消费电子、汽车、工业/医疗、政府/军事等领域，其中最主要的市场是通讯和PC/平板领域，二者占比达到61%，其次是工业、消费电子和汽车领域。

　　为了加快中国芯片行业的发展，国家产业基金对于整个产业链的投资也加以重视，在整个产业链中，集成电路制造投资占比最大，高达65%，芯片设计占比17%，封装测试占比10%，设备材料占比约8%。

　　2011-2018年全球芯片市场规模增速呈波动变化趋势，2018年达到近年来最高3970亿美元，较2017年增长15.57%。由于近两年市场缺货，带来了涨价狂潮，未来供需趋于平衡，预计将会在2020年退潮，世界芯片市场有望进入趋稳的发展节奏。

　　目前，全球芯片主要以美日欧企业为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。

　　从区域分布来看，亚太地区地区依然占据了全球芯片市场的半壁江山，2017年销售额占比60.4%；美洲为全球半导体第二大市场，2017年的市场份额为21.5％；欧洲地区和日本市场份额相差不远，分别为9.3%、8.9％。中国芯片市场是全球最大、增长最快的市场，但是对外依存度过高。

　　2019年初芯片销售表现强劲，主要是受到内存产品如DRAM与NAND闪存的带动：大多数区域市场的销售额年成长率都出现二位数字，其中又以中国与美国市场表现最佳；而未来几个月全球市场应该会持续呈现成长趋势。

　　前瞻分析预测，2019-2023年，全球芯片行业市场规模将保持3%左右的增速。2019年，全球市场规模约为3945亿美元；到2023年，全球芯片行业市场规模将超过6000亿美元。

　　我国芯片产业自从1997年“909”工程启动以后，已经走过21年的发展历程。作为国家工业的明珠，芯片产业对于一国综合实力有着至关重要的作用。我国芯片产业在国家的重视和大力倡导下，实现了飞快的进步。根据根据中国半导体协会数据，2017年我国集成电路市场实现销售额5411.3亿元，同比增长24.81%，实现历史新高；2018年1-9月，累计销售额达到4461.5亿元，同比增长22.4%。

　　目前，我国集成电路产业形成了芯片设计、晶圆制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。自2008年国家科技重大专项宣布实施起，产业结构在不断优化。中国半导体协会数据显示，2018年1-9月，制造业实现销售额1147.3亿元，同比增长27.6%；设计业实现销售额1791.4亿元，同比增长22%；封装测试业实现1522.8亿元，同比增长19.10%。其中，芯片设计业发展较快，其销售额占比从2004年的14.95%提高到2017年的38.32%。

　　尽管中国集成电路市场已成为全球增长引擎，但我国集成电路产业的发展与自身的市场需求并不匹配，国内集成电路产能全球占比仅为7%，而市场需求却接近全球的1/3，正因如此，我国集成电路大量依靠进口，对高端芯片的依赖逐年扩大。

　　根据海关统计，2018年1-9月中国进口集成电路3200.6亿块，同比增长14.7%；进口金额2351.6亿美元，同比增长27.8%。出口集成电路1636.9亿块，同比增长8.9%；出口金额613.1亿美元，同比增长28.4%。贸易赤字已达到1738.5亿美元，对外依赖度十分严重，自主可控迫在眉睫。

　　好在国家一直没有放弃追赶的脚步。一方面，政策上，国家大力扶持半导体产业，为我国半导体企业的发展营造了良好的政策环境；另一方面，国家成立了国家集成电路产业投资基金，为我国芯片产业发展提供强有力的资金支持。

　　未来，我国将继续加快实施已部署的国家科技重大专项，重点攻克高端通用芯片、高档数控机床、集成电路装备等方面的关键核心技术，形成若干战略性技术和战略性产品，培育新兴产业。