PG电子最新网站入口【海通电子】射频系列报告之一：小天线中的大玄机天线由于在电子产品中的存在形式较为隐蔽，同时单机价值量相对较低，成为经常被忽视的电子元器件。根据IDC的数据，2016年全球智能手机出货量约为14.7亿台，平板电脑出货量约1.75亿台，笔记本出货量约1.7亿台，可穿戴设备1.01亿台，在这些设备中存在着蜂窝通信、Wi-Fi、BT、GPS、NFC和无线充电线圈等多种天线形式。本报告意在强调终端天线在消费电子产品设计中的重要性，通过详细梳理近年来电子产品中天线存在形式、制作工艺的变化历程，结合5G商用进度、智能手机外观创新、无线充电渗透率提高等行业大趋势，展望未来天线设计的演进路线，深入挖掘潜在的投资机会。
金属合金机身由于其外形美观、富有光泽和质感、抵抗划痕能力强等优点，在过去几年成为智能手机的主流发展方向。而天线设计成为全金属机身应用的主要瓶颈，苹果自iPhone 4起应用的金属边框天线成为主流选择，多种技术方案被提出以克服天线净空、手持干扰和频段覆盖等问题。在这个过程中，天线的价值量被集成至金属外壳中，对传统的FPC/LDS天线供应商业绩产生一定的负面影响。
5G的发展是平缓的产业升级过程，目前正处于4.5G阶段，但对天线的价值量拉动效应已有体现。从三星S8和华为P10的天线 MIMO，相比以前的一主一副2根天线G时代MIMO有望扩展至8x8，并且毫米波天线阵列会形成全新的价值增量。另外，手机Wi-Fi天线也会向MIMO方向演进，单机价值量同样存在一定提升空间。
全面屏由于力求将有效显示区域贴近手机边框，将会进一步压缩天线的净空设计空间，增大金属边框作为天线的设计难度。同时，金属后盖不利于无线充电和毫米波的应用。玻璃和陶瓷替代金属后盖将是未来的大趋势，从三星S8（3D玻璃后盖）和小米MIX（全陶瓷后盖）的设计看，均使用了LDS工艺制作的天线，价值量逐渐从金属边框中走出，利好传统天线厂商。
三星从S6便开始推广无线充电功能，并且模组同时集成了NFC天线和MST线圈，根据知名媒体DigiTimes报道苹果在Apple Watch支持无线充电后，也有望在新一代手机产品中加入这一功能，行业处于爆发前夜。国内企业中，信维通信和立讯精密已经在一线巨头的产业链中处于领先地位。
在产业内多种技术变革正在进行的大趋势下，我们认为终端天线市场将迎来重构，传统的FPC/LDS天线供应商有望迎来新的机遇，并看好无线充电天线产业链相关企业。建议关注国内天线）、无线充电龙头且进入LDS天线）、传统的FPC/LDS天线），依靠一体化概念切入天线），无线充电另外可关注收购M-Flex的东山精密（002384），充电线），以及上游企业横店东磁（002056）和天通股份（600330）。
无线电波构筑了现代通信系统的基础，虽然我们无法感受到它的存在，但它无时无刻不在影响我们的生活，而天线又是电磁波进行传输的核心元器件，它像一座“灯塔”一样，将我们和广阔的外部世界紧密联系在一起。
从微小尺度看，在我们越来越依赖的智能手机中，就有移动通信天线、Wi-Fi/BT天线、GPS天线、NFC天线和无线充电线圈等；从宏大尺度看，刘慈欣在《三体》中用超群的想象力为我们描述了用于宇宙通信的引力波天线：“天线是一个横放的圆柱体，有一千五百米长，直径五十多米，整体悬浮在距地面两米左右的位置。它的表面也是光洁的镜面，一半映着天空，一半映着华北平原。”无论是宏观还是微观，天线的本质都是在电磁场基本原理下，通过电场和磁场的相互转换，完成电磁能量的辐射和接收。
除早已成熟的无线通信技术之外，近年来移动支付、无线充电等前沿技术，底层原理仍然是利用电磁感应现象，实现能量的相互转换，因此天线的应用领域在不断扩大。天线的应用领域非常广泛，本报告重点关注以智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴设备为代表的消费电子领域，其中智能手机由于出货量大、技术更新换代快，作为典型应用深入讨论。
（NFC，Near Field Communication）以外，还集成了最先进的磁性安全传输线圈（MST，Magnetic Secure Transmission）和无线充电线圈。从移动通信的角度看，由于对数据传输速率的持续追求，载波聚合（CA）技术和多输入多输出（MIMO）技术的应用更加广泛，骁龙835最高可支持4载波聚合，并可配合MIMO技术将最高下载速率扩展到1Gbps，从天线角度，除了两根主天线和两根分集（Diversity）天线以外，额外增加了一根用于载波聚合的主天线G技术的发展，天线数量会继续增加。需要注意的是，三星S8+使用玻璃背板，不存在金属背板对电磁波的屏蔽现象，因此降低了天线的设计难度。由此可以引出移动终端天线的一个重要设计原则：
小器件大创新，分立天线工艺不断进步犹记得模拟通信的“大哥大”时代，手机天线也以霸气的外置形式存在，直到1999年，诺基亚3210才首次做到了将天线内置。
相比更为传统的的金属弹片配合塑料支架的设计，FPC天线可以缩短研发周期，具有较低的模具开发成本，同时由于FPC板上的金属图案易于修改，因此具有更好的设计灵活性，易于满足现代通信系统多模多频的需求，因此
此外，当手机使用塑料后盖时，LDS技术可以将天线整体性的镭射到后盖上面，从而大大节约手机内部空间，并且可以防止内部器件干扰。
金属后盖带来的天线挑战，质感提升源自技术创新随着智能手机的渗透率不断提高，改善型的换机需求逐步替代了曾经的普及型需求，消费者对手机的品质要求越来越高，在苹果的引领下，更具质感的金属后盖成为了中高端智能手机的标配。
不锈钢边框上焊接了性状复杂的金属片，用于在不同通信模式和频段下进行匹配调谐。然而，如此极富创新精神的设计却由于特定条件下的缺陷，导致了著名的“天线门”事件。苹果用户发现，当紧握手机下部时，会出现信号质量急剧下降的现象。
苹果最终的解决方案是在后续的iPhone 4 CDMA版以及iPhone 4S中将天线改为了三段式设计方案，并且加入了接收分集功能，可以智能选择信号较好的接收天线，接收灵敏度不再受手握的影响。
，如此经典的划时代产品险些由于天线方面的问题提前谢幕，另一方面也体现了天线领域的创新活力，持续不断的技术创新为产品升级提供了原始驱动力。
金属边框天线的成功经验使得金属后盖工艺成为可能，无论是苹果阵营还是安卓阵营，在iPhone 4之后均在中高端机型中大面积使用金属后盖，而对于天线的处理方式，也产生了三种主流方案。
这种结构的主要特点是后盖中部为大块金属，顶部和底部使用两条玻璃或塑料材料，为内置天线留出足够的净空。
纳米注塑工艺（NMT，Nano Molding Technology）是将金属表面纳米化处理之后，对其进行注塑成型，形成金属和塑料的一体化结构的制作工艺。iPhone 6后盖上的“白带”即为使用纳米注塑工艺加工的塑胶，
以iPhone 6为例，金属后盖经过纳米注塑工艺进行加工后将不同段的金属进行分离，顶部的A段金属和底部的E段金属作为天线使用。其中A天线包括了Cellular副天线、双频Wi-Fi、蓝牙、GPS、NFC等功能。
iPhone 7和iPhone 6的天线设计方案类似，主要改变是iPhone 7修改了纳米注塑条的设计，去掉了水平方向的横条，将“D字型”改为了“U字型”，主要目的是为了提高美观度，使得后盖更加浑然一体。
微缝天线是使用高精度刀具在全金属机身上切割出微缝，以阻隔金属的导电效应，然后使用纳米注塑技术填平微缝，保证触感上的平整性。
无论哪种方案，使用各种技术的主要目的有三个：1）增加天线）减少用户手持对天线）支持移动通信更多频段。最终天线设计落实到产品上面，主要的性能指标为支持移动通信的模式和频段数量，以及接收的信号强度，从目前市场上主流的旗舰手机天线设计水平上看，苹果和三星依然最为优秀，华为在国内手机中水平领先。
手机金属外壳的制作主要由CNC数控机床来完成，需要锻压成形-CNC粗铣-纳米成形-CNC精铣-阳极处理-落料几大工序，CNC数控机床的数量决定了企业的产能，目前，全球CNC数控机床产能如下图所示：
总结来说，天线在消费电子产品中虽然只是一个非常小的零部件，但其性能却决定了产品整体的用户体验，旗舰机型要求在保证全球移动通信系统全模式全频段的前提下，兼顾外观的整体性和质感。目前来看，还没有出现一种能够完美解决所有痛点的天线G毫米波、全面屏、音射频一体化和无线充电技术又会对天线设计带来全新挑战，因此天线的创新空间依然非常巨大，产业链上的相关公司正处于卡位战的关键时期，跟踪产业创新发展大势是布局下一阶段投资的基础。
公司在2010年上市时，主要产品为应用于手机的移动终端天线。公司抓住智能手机的发展大潮，于2012年通过外延方式收购了当时在天线市场规模最大的国际大厂Laird，获得面向高端手机大客户的成熟生产管理流程和充足产能。
收购前Laird的财报显示，2011年Laird的前五大客户分别为诺基亚、摩托罗拉、索尼爱立信、威图和LG，在智能手机时代新兴厂商冲击下，2011年亏损约3902万元，最终被信维通信以1.98亿元的价格收购。回头看，Laird的业绩下滑并非由于自身产品原因，而是由于大客户在智能手机市场上节节败退所致，信维通信勇于在此时间节点上承接Laird的天线业务，彰显了对自身整合能力和新客户拓展能力的信心PG电子最新网站入口。
对Laird的收购对公司的另外一个重要意义在于折价购入以LDS天线制造设备为代表的固定资产，公司原有LDS天线kk/年，在完成对Laird的整合后，可以达到100kk/年，进入世界前三。公司另一个快速扩张期在2015年，在横向一体化和纵向一体化并行的战略下，通过增资收购，
公司目前的定位是“以射频技术为核心，成为射频技术一体化解决方案的零、部件供应商。”2. 研发投入驱动公司业绩快速增长
在公司财务报表中，研发费用被归纳在管理费用一项中。我们将公司2012年至2016年的研发费用单独整理出来，结合公司研发人员数量变化，可以比较明确的把握公司的战略变化。
观察公司的营业收入和归母净利润情况，相对于研发费用的具有较为明显的滞后效应。在经历了2012年和2013年对研发的高投入之后，公司在2014年开始实现营收和归母净利润的持续快速增长，营业收入同比增速分别为129.28%、60.94%和85.61%，归母净利润增速分别为184.46%、278.22%和113.56%。
从这个角度看，在2016年新一轮加强研发投入力度后，我们有理由对公司2017至2018年的业绩保持乐观态度。公司于2017年7月10日发布半年度业绩预告，预计归母净利润区间3.8亿元至4.1亿元，同比增长131.49%至149.77%。
从公司2016年的营收结构来看，前三大客户占总营收比例超过60%，前五大客户占总营收比例超过70%，无论是从出货量的角度还是从单机价值量的角度来看，追踪大客户未来产品的研发动向都是预测公司未来业绩的主要依据。
公司目前在消费电子终端天线（包括LTE、GPS和Wi-Fi/BT）、射频连接器及隔离件、NFC天线/无线充电线圈这几个重点领域占据了相当的市场份额，未来的成长性主要取决于无线G给终端天线带来的新机遇，以及能否借助音射频一体化趋势切入音频市场。
公司面向未来成长的技术储备也在持续进行，截止2016年底，公司共申请专利473项，在申请专利172项。部分在申专利中同样可以印证我们对公司未来成长方向所做布局的判断。
、精密结构件机壳、指纹模组、摄像头模组、FFC排线家控股子公司：苏州科阳光电科技有限公司、江苏凯尔生物识别科技有限公司、惠州硕贝德电子有限公司、深圳硕贝德精密技术股份有限公司和硕贝德科技(美国）有限公司；以及2家全资子公司：硕贝德韩国有限公司、硕贝德无线科技有限公司。整体的产品分类和业务架构如下图所示。
我们将公司天线类业务（手机天线、笔记本电脑天线、无线接入点天线以及其他无线通信终端天线及配件）每年的营收进行了加和整理，并列出了天线类业务占总营收的比例，可以看到公司在上市初期天线业务贡献了几乎全部营业收入，并且保持了较高的增长率，但2015年和2016年天线业务营收有较为明显的下降，营收占比也在不断走低。
公司也于2016年大力开展精密器件业务，并实现营收约4.85亿元，将这块业务同归类为天线亿元，总营收占比提高至64.9%。
从公司整体的产品路线图规划上看，依然会以天线业务为核心，随着无线通信系统的升级大趋势，在传统天线业务的基础上，重点发展可调谐天线、MIMO天线、NFC天线和无线充电元器件等业务。此外，在公司近几年外延发展的多项业务中，指纹识别模组和摄像头模组也成为营收重要贡献来源。3老牌龙头和行业新锐汇聚，机遇与竞争并存
整合还是被整合，终端天线行业的机遇和竞争并存，从产品的特点来看，终端天线需要为消费电子产品的整体设计服务，市场形势的变化要把握准行业发展的大趋势，我们会在下一章节做重点说明。
从产业链相关调研情况来看，5G的研发正在如火如荼的开展。运营商、设备商和终端厂商目前的目标均是在2020年实现正式商用。按照ITU的规划，5G系统的推进按照研究、标准化和产品化可以分为四个主要阶段：第一阶段：
第二阶段：2016至2017年，ITU将会定义5G的技术需求和评估方法，而3GPP自Release-14正式开始5G技术的研究工作，这部分工作主要集中在SI（Study Item）阶段。第三阶段：
在3GPP将于2018年9月发布的Release-15中，将会给出第一版5G技术标准，企业会以此标准为基础进入产品化阶段，5G商用将正式拉开序幕。第四阶段：
3GPP将于2019年12月发布Release-16，公布增强版5G标准，主要针对毫米波频段。2020年将进入正式商用阶段。根据ITU的规划，和4G移动网络相比，5G的峰值数据速率将从1Gbit/s提升至20Gbit/s，用户体验数据速度将从10Mbit/s提升至100Mbit/s，频谱效率将由1x提升至3x，支持移动速度将由350km/h提升至500km/h，通信延时将由10ms降低至1ms，设备连接密度（每平方千米）将由105提升至106，网络能量效率将由1x提升至100x，单位面积数据传输能力（每平方米）将由0.1Mbit/s提升至10Mbit/s。总结来说，5G通信网络的技术特点为：更高的数据传输速率、更低的数据传输延时、更高的数据传输密度和更好的高速通信能力。
首先是载波聚合技术（Carrier Aggregation，CA）配合MIMO（Multiple-Input Multiple-Output，多输入多输出）技术。简单来说，载波聚合技术是将同一频段或者不同频段中的多个频点组合到一起，实现更高带宽，并不需要多根天线的配合；而MIMO技术是通过基站侧的多根发射天线和接收端的多根接收天线，实现在同一频点上接收多路信号，需要多根天线进行配合。
可以看出总共有五根天线用于蜂窝通信，两根主天线、两根分集（Diversity）天线和一根载波聚合天线，其中主天线和分集天线可以组成MIMO模式下的4根接收天线。
对比来看，目前市场上大部分的国产手机，用于蜂窝通信的天线只有两根（一根主天线，一根分集天线G时代时，单机价值量便有了超过一倍的潜在增长空间。
再看以Wi-Fi为代表的无线连接天线（连接器），这也是国内公司在苹果产品（iPhone、iPad和Mac）中的主要营收来源。
未发现存在两根独立Wi-Fi天线的证据，猜测当Wi-Fi使用MIMO模式时，需要复用一根蜂窝通信天线。
反观在iPad产品和Macbook中，由于内部拥有足够的设计空间，因此均使用独立的两根天线 MIMO的Wi-Fi，这也是iPad/MacBook中Wi-Fi天线单机价值量更高的主要原因。
消费电子产品中的Wi-Fi天线数量有望进一步增加，单机价值量同样具有较大空间，回顾图2也可以看到三星S8中已经应用了支持MU-MIMO的双Wi-Fi天线G提高下载速率的问题上，除了按照原有4G路线图进一步发展，即使用更多的载波聚合技术和MIMO技术之外，另外的解决方案便是引入毫米波，利用其高频率大带宽的特点，实现高下载速率。
因此毫米波天线会采用阵列的方式存在，目前较为前沿的方案多采用4x4或者8x8的天线阵列。同时又由于毫米波的波长较短，天线的特征尺寸在毫米级，因此对制作工艺的精准度要求较高，存在形式也和传统天线不同，由于频率太高，为降低衰减需要减少走线长度，最好的解决方案是和芯片紧靠在一起，甚至不排除未来集成到芯片内部的可能性。
对于毫米波天线这一块新鲜蛋糕，无论是传统天线公司，还是射频前端芯片公司（Skyworks、Broadcom和Qorvo等），甚至包括高通这样的基带公司，均产生极大兴趣并不断加大研发投入。
工作在28GHz频段的毫米波射频收发芯片SDR051，可以整合32根毫米波天线外观创新推动高端手机放弃金属后盖，天线独立产生增量市场
1.全面屏将成为2017年智能手机最重要的创新方向全面屏已经成为2017年智能手机领域最重要的创新点，三星Galaxy S8和S8+的发布给消费者带来了较强的未来感，具有明显的视觉冲击力，两款手机均搭配18.5:9的屏幕，屏占比达到84%。
展望2017年下半年，全面屏手机依然会是各大厂家的发布重点，我们预计各品牌旗舰将会不约而同的使用全面屏，掀起新一轮。三星Note 8、iPhone 8、Vivo X11/plus、OPPO R11/plus、华为 Mate10/pro等可能采用全面屏的重量级产品有望先后亮相。
根据集邦咨询的数据，2017年全面屏机种的出货仍然主要由三星和苹果的旗舰机型贡献，整体渗透率约为10%，2018年有望大幅提升至37%，到2020年时全面屏手机的渗透率有望达到55%以上。
但是，在金属后盖手机中，通信天线往往被集成到上下两个金属边框中，由于屏幕背板上面有很多金属成分存在，因此天线的净空会进一步被限制，给设计工作带来巨大的困难，成为重要的技术瓶颈。
我们预计，在未来的手机中，会广泛采用这种方案，天线逐步从金属边框中独立出来，无疑会为LDS天线供应商带来新的机会，信维通信、硕贝德、立讯精密、光韵达、安费诺、Molex和Tyco等厂商均会迎来新的发展机遇。
同时，这种方案也会推动音射频一体化的发展趋势。为了节省内部设计空间，手机下部独立出来的天线最好的解决方案是和扬声器模块集成到一起，需要解决的关键问题是相互之间的干扰。
音射频一体化的趋势已被业内认可，射频龙头（如信维通信）和声学龙头（如AAC、歌尔股份）均做了重点布局，但最终谁能胜出，还要依靠和产品竞争力和市场表现去检验。
无线充电技术在消费电子设备中已经被三星阵营和苹果阵营广泛应用，三星从S6/S6 edge便开始支持无线充电功能，苹果Apple Watch同样支持无线充电，并准备在新一代手机产品中大规模应用。无线充电技术主要解决消费者必须随身携带有线充电器和手机由于充电接口的存在防水性能难以提升两个痛点，长期看是智能设备的重要创新元素
预计2014-2020年全球无线充电市场复合增长率将超过60%。IHS则认为2016年支持无线充电技术的设备出货量超过1.2亿组，至2024年出货量将超过20亿组；同时，无线亿美元左右
近距离无线传输方案以磁感应式和磁谐振式为主，曾经有WPC、PMA和A4WP三大阵营，2015年1月后两大阵营合并为AirFuel，但从目前的发展状态看，仍然是WPC占据绝对优势，其Qi方案目前应用最为广泛。
WPC成员包括微软、松下、三星、索尼、东芝、LG等，其推出的Qi方案基于磁感应耦合原理，通过发射端和接收端两个靠近的线圈共享磁通量的变化，完成直流电-交流电-直流电的转换过程。Qi标准目前占据市场主流地位，普及率最高，被智能设备厂商大量采用。
以三星S8采用的方案为例进行深入分析，首先看发射端，三星S8提供无线充电附件供消费者进行选择，内部主要由电能转换芯片和发射线圈构成，芯片方面采用了IDT（Integrated Device Technology）的整体解决方案，最大发射功率达到9W，发射线圈采用了三线圈的方式，以在充电位置上提供更高的灵活性。其次看接收端，芯片方面同样采用IDT方案。天线模组方面，将NFC天线、MST线圈和WPC无线充电线圈集成在一起，单机价值量在3.5美元到4美元左右，信维通信目前已经切入三星供应链，占据了一定份额，我们认为未来有望继续提升。
苹果产业链方面，立讯精密占据了Apple Watch无线充电线圈的主要份额，并有望延伸至新一代苹果手机的无线充电模组中，有可能占据发射端的全部份额和接收端的大部分份额。东山精密则借由收购美国FPC电路板制造商M-Flex，有望占据一定的接收端线圈份额。而在芯片方面，从目前产业链调研的信息看Broadcom方案处于领跑位置。
顺络电子满足Qi标准的发射、接收线圈已经获得了IDT和NXP的无线充电方案认证，并且已经进入了华为的供应体系，硕贝德同样推出了无线充电相关产品。磁性材料方面，目前TDK、村田等国际巨头公司具有较强优势，国内相关企业则有横店东磁、天通股份
根据IDC的数据，2016年全球智能手机出货量约为14.7亿台，平板电脑出货量约1.75亿台，笔记本出货量约1.7亿台，可穿戴设备1.01亿台，在这些设备中存在着蜂窝通信、Wi-Fi、BT、GPS、NFC和无线充电线圈等多种天线形式。天线设计与手机外观设计联系紧密，过去几年创新紧密围绕金属机身设计。
在这个过程中，天线的价值量被集成至金属外壳中，对传统的FPC/LDS天线供应商业绩产生一定的负面影响。
站在当前时间节点，我们认为天线市场将迎来新一轮的重要变革期和市场重构期，主要的推动力有三个：
5G商用将对天线单机价值量产生明显拉动效应。5G的发展是平缓的产业升级过程，目前正处于4.5G阶段，但对天线的价值量拉动效应已有体现。从三星S8和华为P10的天线 MIMO，相比以前的一主一副2根天线G时代MIMO有望扩展至8x8，并且毫米波天线阵列会形成全新的价值增量。另外，手机Wi-Fi天线也会向MIMO方向演进，单机价值量同样存在一定提升空间。
全面屏由于力求将有效显示区域贴近手机边框，将会进一步压缩天线的净空设计空间，增大金属边框作为天线的设计难度。同时，金属后盖不利于无线充电和毫米波的应用。玻璃和陶瓷替代金属后盖将是未来的大趋势，从三星S8（3D玻璃后盖）和小米MIX（全陶瓷后盖）的设计看，均使用了LDS工艺制作的天线，价值量逐渐从金属边框中剥离，利好传统天线厂商。
三星从S6便开始推广无线充电功能，并且模组同时集成了NFC天线和MST线圈，根据媒体报道苹果在Apple Watch支持无线充电后，也有望在新一代手机产品中加入这一功能，行业处于爆发前夜。国内企业中，信维通信和立讯精密已经在一线巨头的产业链中处于领先地位。
在产业内多种技术变革正在进行的大趋势下，我们认为终端天线市场将迎来重构，传统的FPC/LDS天线供应商有望迎来新的机遇，并看好无线充电天线产业链相关企业。推荐国内天线）、无线充电龙头且进入LDS天线），建议关注传统的FPC/LDS天线）