PG电子官方网站电子组装工艺图片ppt电子产品装配工艺图片 （实习用产品：来电显示电线.来电显示电线. LCD模块组装流程 6.5 斑马纸热压操作示意图 6.6 介绍邦定工艺(Bonding 压焊工艺) COB(芯片在板上，即板上黑包) 绝大多数IC封装 DIP(双列直插塑封) 的内部连接是用 SDIP(窄型双列直插塑封) 邦定工艺实现的 QFP(四边引脚扁平塑封) BGA(球栅阵列) 等 6.6.1 用邦定工艺制造COB封装工艺流程简介: 将裸芯片用环氧胶粘在PCB板上(引脚朝上) 放入固化炉固化环氧胶 上邦定 机打线 测试 浇灌密封胶 修理 放入固化炉固化 测试。 7. 主电路板插装与焊接 7.1按主电路板中丝印的封装图形、规格插装元件。 7.2 元器件安装的技术要求PG电子。 (1) 元器件安装应遵循先小后大、先低后高、先轻后重、先里后外分批插装和焊接的基本原则。 (2) 有极性的元器件请按规定的标识插装。 (3) 轴向元件紧贴板面;对于电容器、三极管等立式插装元件，离板面可留有2~6mm空间,以元件腿不过于受力为准,同一类封装元件高度要一致。 (4) 焊接面的元件腿焊接后再按规定长度剪掉。 (5) 叉簧开关、变压器要紧贴板面焊接。 7.3 实习中遇到的部分有极性元件的极性标识 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印 实习中遇到的部分有极性元件的极性标示(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印 实习中遇到的部分有极性元件的极性标示(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印 7.4 主板外围连线）四芯手柄座的连接 主板外围连线C二芯座的连接（ 电话线插座） 主板外围连线)连线 主板外围连线）电池连接线 主板外围连线）喇叭连接线. 电路板组件的连接（板子之间方向注意不要连反） 9. 电路板组件(或整机)测试项目 测试项目： 所用仪表： ▌拨号指标测试： 1016-A多功能电话测试仪 ▌电声试验： 1016-A或在(电话)线试验 ▌ 振铃功能测试； 1016-A ▌ 来电显示功能测试：GLOBECALL或在线-A测试仪常用按键说明： 9.1 多功能电线 在实线上试验来电显示功能： 9.2 双音多频(DTMF)信号的频率组合 10. 整机总装流程： * * 2. 整机内部结构 喇叭和喇叭压圈 叉簧滑板 手柄 四芯曲线 免提微音器 盒底 主电路板 LCD模组 键盘板 机壳 灰色排线. 整机分解 叉簧压板 导电橡胶 喇叭布 按键 手柄装配 主电路 板焊接 键盘板焊接 CPU板焊接 手柄测试 LCD玻璃 LCD模 块组装成 主板外围接 插件焊接 电路 板 连 接、排线封胶 电 路 板 装 成 测 试 整 机 总 装 整 机 测 试 4. 整机装配流程图(将整机分成几大块装配) 机壳、按键、喇叭 、导电橡胶、自攻钉 5. 手柄分解与装配 受话器下垫 受话器 受话器上垫 手柄盖 配重块 配重块螺钉 ST2.6*6带垫 四芯插座 微音器 微音器套 手柄座 合盖螺钉 ST2.6*8 + _ CPU邦定板焊接 阻、容晶振等 LCD热压斑马纸 邦定板热压斑马纸 (邦定板与LCD连接) 斑马纸粘附黄胶带 (加固LCD与邦定板之间的连接) LCD粘附泡沫垫，再 用胎具定位LCD然后 粘接固定于邦定板上 6.1 邦定板焊阻容,晶振等 LCD玻璃片 6.3 贴黄胶带 6.2 热压斑马纸 CPU邦定板 6.4 用泡沫垫粘合 斑马纸粘贴过程： 撕去斑马纸衬纸，斑 马纸上的印刷导线与 LCD或PCB的导线对 齐、粘贴，然后热压。 COB封装 密封胶 铝线 PCB板 环氧胶 芯片 邦定是内部芯片与外部封装引脚之间电气连接的加工工艺 名称，它只是连接方式而不代表具体封装。 发光二极管 整流二极管 稳压二极管 电解电容 TO-92三极管 E B C E B C 卧倒 立插 100uF 16V 变压器 DIP封装的 集成电路 KA2411 100? 2.5? 3C13 47?F 4k7 3R21 2ZD1 3C6 104 616E穿线- REC- REC+ 丝印的端子名称 都在PCB正面。 R/T穿线穿线孔 丝印的端子名称 都在PCB正面。 3V BAT孔 3V的字样印在PCB正面 (位置在2C7电容的下面)。 SP- SP+ SP孔 丝印的端子名称 都在PCB正面。 喇叭 LCD模组 键盘板 主电路板 在此喇叭暂不连 REST BELL LINE R T TALK 4 2 1 公里数组合键 调节线路电流 送话 受话 振铃 复位 a. 摘机后按下T键测拨号 b. 挂机后按一下BELL 键测振铃； c. 按下T可试验送话； d. 按下R可试验受话。 注: 左边三个按键组合, 用于调节线路馈电 电流大小,一般要求 在18mA 和80mA 下 测试. T键和R键都不 按下为线路电流指 示状态. REST BELL LINE R T TALK 4 2 1 电话交换网 被测电话(甲) 配合测试电话(乙) 测试方法： 话机(乙)摘机拨话机(甲)的号码， 甲应显示乙(主叫)的电线 A 3 2 1 697 1633 1477 1336 1209 高频群频率(Hz) 低频群频率(Hz) 注：电话发出的DTFM信号幅度约为500mVrms左右

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